SIABBIN BBIN宝盈：美国半导体设计公司领先优势动摇急需政府扶持

　　集微网消息，美国半导体行业协会（SIA）日前发布报告，警告称该国企业在半导体设计领域优势地位面临动摇。

　　这份SIA与波士顿咨询公司联合编写的报告显示，近年来，美国企业在芯片设计收入中的份额一直在下滑，从2015年的50%以上下降到2021年的46%。如果没有政府的支持，到2020年代末，这一比例可能会下降到36%。

　　而在政府扶持下，中国、韩国等国芯片设计公司正在快速获得市场份额，而美国虽然推出了规模庞大的芯片法案，但其中并没有任何内容专门用于芯片设计。

　　报告建议，到2030年前，美国联邦政府对半导体设计和研发的应达到200到300亿美元，包括为芯片设计提供150亿至200亿美元的税收抵免，以保持美国的长期领先地位。

　　该报告还称，到2030年，美国芯片行业将面临23000名设计人员的短缺，但联邦政府的资金可能有助于支持培训劳动力。