SIA：美国半BBIN BBIN宝盈集团导体设计公司领先优势动摇 急需政府扶持

　　美国半导体行业协会（SIA）日前发布报告，警告称该国企业在半导体设计领域优势地位面临动摇。这份SIA与波士顿咨询公司联合编写的报告显示，近年来，美国企业在芯片设计收入中的份额一直在下滑，从2015年的50%以上下降到2021年的46%。如果没有政府的支持，到2020年代末，这一比例可能会下降到36%。报告建议，到2030年前，美国联邦政府对半导体设计和研发的应达到200到300亿美元。