全BBIN BBIN宝盈集团球半导体设备第3季出货增9%台湾居第2大市场

　　全球半导体设备第3季出货金额持续攀高，达287.5亿美元，较第2季再增加9%；台湾销售金额72.8亿美元，居全球第2位。

　　国际半导体产业协会（SEMI）统计，第3季全球半导体设备出货金额达287.5亿美元，季增9%、年增7%。其中，中国销售金额达77.8亿美元，居全球之冠。

　　台湾销售金额72.8亿美元，居第2位；韩国销售金额47.8亿美元，居第3位；北美销售26.1亿美元，居第4位；日本25.5亿美元，居第5位，季增55%，年增21%。

　　SEMI表示，第3季全球半导体设备出货金额增长，展现了半导体产业扩张芯片厂产能的决心，以支持长期增长和技术创新。