BBIN BBIN宝盈美智库发布报告《美国半导体战略

　　2022年8月，美国总统拜登在白宫签署授权资金总额高达约2800亿美元的《2022年芯片与科学法案》，该法案旨在提振美国半导体产业竞争力，通过为半导体产业提供巨额联邦补贴，增强美国的工业、技术和军事优势。2022年11月7日，美国布鲁金斯学会发布报告《美国半导体战略》，通过分析美国半导体产业发展面临的挑战，提出保持美国半导体领先地位的相关建议。

　　半导体产业是美国防研发人工智能、量子计算、5G等新兴技术的重要支柱，在全球芯片短缺的背景下，美国密集出台了《2021美国创新与竞争法案》《2022年芯片与科学法案》《通胀削减法案》等一系列法案，旨在将全球供应链体系调整为“以美国为中心的全球产业链供应链体系”。

　　目前，半导体产业直接为美国提供了近30万个就业岗位，并在整个美国防供应链和发展生态系统中间接支持了100多万个就业岗位。同时，半导体是美国领先的出口行业之一，年产值约为500亿美元，美国每年在半导体产业研发方面投入近400亿美元。全球半导体市场中约 47%为美国产品，与飞机、汽车、原油和精炼油并列为美国五大出口产品。几十年来，美国的半导体市场已经占到了全球份额的45%~50%。同时，半导体行业也有助于巩固美国防安全，巩固美国在网络安全和国防方面的领导地位。

　　然而，报告指出美国在半导体领域的领导地位面临严峻挑战，美国供应链中的不平衡也导致地缘政治风险。总部设在美国的半导体公司销售额约占全球半导体销售额的47%，但美国本身只有10%的半导体制造能力。

　　报告认为，美国半导体产业存在五大问题：（1）在其他国家建立大规模的前端半导体制造基地更容易、更快、成本更低；20多年来，全球和美国公司将越来越多的转移到了亚洲。（2）支持半导体制造的上游（如制造过程的投入）和下游（如集成半导体的电路板和其他系统）行业主要位于美国境外。（3）美国风险资本市场对半导体行业新公司的微乎其微（1%），从未真正成为领先芯片开发业务的主要贡献者。（4）美国在材料和物理、化学和电气科学领域的研发方面的压倒性支出优势已经减少。（5）虽然美国的半导体人才质量很高，但正在老化，增长速度太慢，无法确保美国在未来的领导地位。

　　报告指出，半导体竞争是体系的竞争。由于技术精密、纵深宽泛且高度复杂，半导体技术发展依赖于全球产业链，这也决定了全球半导体之争不仅仅取决于产业链环节的高低，更取决于产业链的完整性。报告建议：

　　1、美国政府不应只关注提高美国的制造能力，而应全面加强整个半导体产业，推动技术转型，并赢得未来的产业控制点。除补贴外，基础研究和研发技术的商业化是未来成功的要素，将决定全球半导体制造业的趋势；

　　2、将《2022年芯片与科学法案》资金用作政府基金的股本，该基金可以通过行业和华尔街共同扩大到3000亿美元以上。

　　3、美国需要一个综合的新政府团队，能够评估、构建和监控半导体和交叉领域的，有效执行长期、稳定的计划。政府需要从半导体、和政策领域迅速招募该团队，并通过相关立法使团队免受短期政治考量的影响，同时保持民选领导人的监督能力。

　　报告指出，美国应通过优化和完善不同的管理部门、行业周期、新一代技术、改变地缘政治优先事项，更好的与全球产业持续合作，以实现一个“有弹性、致胜、全球和市场驱动”的美国半导体产业。