印度Vedanta集团再与日本企业签约扩大半导体业务布局BBIN BBIN宝盈

　　集微网消息，据外媒报道，印度矿业巨头Vedanta集团继与鸿海合资晶圆厂项目后，又开始与日本公司合作，以扩大其在印度的半导体和液晶生产业务。

　　该集团业务负责人在东京接受日媒采访时表示，“在半导体业务方面，我们已经与大约10家日本公司签署了谅解备忘录（MOU）。”该位人士没有透露备忘录签署对象等细节。

　　Vedanta目前已与鸿海集团达成协议，将在印度古吉拉特邦建设半导体制造基地，该位人士透露，“我们希望在一个月内开工建设，并在 2025 年左右让工厂投入运营”。

　　除了Vedanta集团，日前印度工业巨头塔塔集团也宣布了进军半导体产业的意向，将于未来五年内在半导体、新能源汽车等领域900亿美元。（校对/陈兴华）