华为扛起大BBIN BBIN宝盈旗重整中国半导体供应链已支持遭美制裁的工厂复工

　　近日，台湾地区芯片巨头台积电400亿美元赴美开厂的消息震惊了全球半导体行业，这是美国历史上最大的境外直接，有望加强美国在半导体产业的话语权。

　　但中国也没有闲着，根据《日本经济新闻》说法，中国华为公司正在努力打造自主的半导体供应链，此前因为美国制裁而接近停摆的晋华集成电路，在华为的支持下已经实现复工。

　　同时晋华周边的一家半导体封装厂，开始推进扩大工厂规模的计划，而北京、湖北等多个地方也出现了华为提供支持的影子，包括深圳一家新成立的半导体企业开始建设工厂，两家企业计划成立半导体公司，日媒称未来华为都可能会成为这些企业的大客户。

　　华为是中国高科技行业的代表性厂商，也是最近几年美国的重点狙击对象，在美国发动制裁之前，华为公司已经超过三星，成为全球最大的智能手机厂商。

　　但随着美国对华为实行芯片断供、谷歌公司对华为实行网络服务断供，华为的智能手机业务一落千丈，目前已经跌出主流市场，但如果一定要挑一家民营公司来扛起中国半导体发展大旗的话，华为仍然是最合适的。

　　事实上，中国大陆在芯片方面的短板，主要体现在制程工艺方面，此前华为旗下海思公司研发的“麒麟”系列芯片基本上维持着领先高通半年的水平，唯一的缺陷就在于华为不具备高精度的芯片生产工艺。

　　根据《日本经济新闻》的报道，华为已经在多个中国地方政府的支持下，将目光转向重构芯片供应链上，其中就包括提升芯片制程工艺的内容。

　　值得一提的是，华为并非唯一一个努力构建芯片全产业链的中国公司，目前中国的中芯国际已经在北京建立了Non-A生产线纳米的半导体，但该生产线完全避开了美国的制造设备，因此有着广阔的发展前景。

　　众所周知，中国是世界上新技术最活跃的市场之一，因为中国经济的高速发展带来了强劲的市场需求，能够强力推动技术的普及以及更新换代。

　　2015年时，中国半导体自给率还只有10%，经过6年努力已经提升至24%，与此同时中国还在继续加大在半导体产业的力度，人才团队也在迅速扩大。

　　从客观角度来说，中国想在半导体行业取得突破的难度的确非常大，但需要注意的是，美国目前已经在全球半导体行业组织起了一个同盟，中国大陆实际上是以一己之力对抗所有掌握半导体技术的西方公司。

　　因此中国面临的困难肯定不小，但一旦取得突破，将会彻底打破西方公司的技术优势，补上最大的一块儿短板。

　　从客观角度来说，美国的制裁的确给中国半导体行业带来了巨大的困难，举个最明显的例子，中国福建省的晋华集成电路有限公司在半导体行业曾经有过不错的成绩，但该公司2018年就受到了美国制裁，几年来人才团队被打乱，关键设备和材料被断供，被迫停止运营。

　　但现在华为给了晋华大量的订单和技术，支持其从生产难度较低的成熟制程产品，目前晋华集成已经恢复运营。

　　虽然在技术上仍然与西方先进公司有明显的差距，但至少解决了有和无的问题，后续有望做出更大的成绩。

　　了解这些年中国科技发展道路的人都知道，华为等中国公司在发展半导体方面并没有什么特殊的套路，就是先从低端开始，凭借充足的市场需求获得发展动力，然后建立起人才团队，逐步向高端市场进攻。

　　在这个过程中，中国会逐渐打通相关行业的所有技术环节，形成全产业链优势，最终掌握整个行业的话语权。

　　目前中国在太阳能发电、电动汽车等领域处于全球领先地位，这些行业的起源地都不是中国，最先的技术储备也不是来自中国。

　　但中国有全球最完整的工业体系，同时还有全球最庞大的本土市场，技术到了中国公司手中之后，能够快速迭代，快速产生市场效益，从而推动技术持续进步。

　　在十年前，中国的太阳能光伏产业也遭遇到了美国的“双反调查”，发展道路一度被打断，但现在中国已经占据了全球70%以上的市场，几乎所有核心技术都在中国公司手中，这就是典型的中国道路。

　　这是一条行之有效的道路，相比之下，美国对中国的围堵与制裁能够收到多少实际效果，还是个未知数。

　　有一个事实不容忽视，那就是美国也不掌握芯片全产业链技术，其封锁中国主要靠的是全球霸权地位，强行与中国切割。

　　这种方式只会让美国固步自封，在失去中国市场之后，美国的芯片产业还有多少升级换代的动力，也要打上一个问号，况且历史的经验证明，用行政和军事手段来阻止技术扩散的行为，最终都不会得逞。

　　新中国自建国以来，几乎所有的技术都面对被西方封锁的困境，但现在中国已经在大多数领域跟上了国际先进水平，部分产业甚至领导全球，芯片只是为数不多的几个短板而已。

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