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半导体长期价值?AIoT黄金时代或开启半导体“千亿级”大赛道BBIN BBIN宝盈

发布日期:2022-12-24 04:06 浏览次数:

  AIoT即智能物联网,在物联网的基础上加上人工智能技术。智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求,助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升,大量AIoT应用场景快速落地。AIoT应用成熟需求快速融合的阶段,叠加疫情催化智能类产品放量,为快速发展元年;预计未来十年应用持续普及,为黄金十年。

半导体长期价值?AIoT黄金时代或开启半导体“千亿级”大赛道BBIN BBIN宝盈(图1)

  AIoT驱动半导体市场规模,有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中,价值量占比约为10%;按照2021年全球AIoT 市场规模3740亿美元计算,预计半导体价值量达到374亿美元,约为2500亿元。

  半导体是促进智能家居、智能建筑、智能健康、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起,叠加应用落地与需求提升,使其中半导体板块重点受益。AIoT黄金时代已至,开启半导体“千亿级”大赛道。

  汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着AIOT和新能源汽车的加速渗透,汽车半导体的价值和量有望同步升级。

半导体长期价值?AIoT黄金时代或开启半导体“千亿级”大赛道BBIN BBIN宝盈(图2)

  按照国家规划的发展愿景,2025 年新能源汽车销量有望突破 500 万辆,保有量将在 2000 万辆。预计2030年,汽车电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%,为涉足汽车领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。

  功率半导体作为现代社会的“电力心脏”是拉动电力电子产业发展的核心力量,我国功率半导体主要需求领域中汽车占比最高。汽车是功率半导体最大需求领域,占比近1/3。预计2025年新能源汽车相关功率半导体价格超124亿元。

  产能方面,主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间,由此可见,扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况,将在2023年后才能逐步显现。

  2020年Q3以来,半导体行业热度居高不下,公司纷纷上调产品价格,超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。中多家宣布此次价格上调涉及公司全线%之间。

  各家公司涨价的原因普遍是因为市场需求的高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。

半导体长期价值?AIoT黄金时代或开启半导体“千亿级”大赛道BBIN BBIN宝盈(图3)

  全球晶圆代工资本开支占收入比重达53%,连续三年提高。随着半导体景气度持续上行,产能紧缺促使半导体制造厂商加大资本开支投入力度,加速扩产,全球半导体制造板块开启扩产周期。晶圆代工成为中美博弈焦点,未来5年有望持续扩产。

  受益于集成电路产业加速向中国大陆转移的趋势,中国大陆作为全球最大的集成电路终端产品消费市场,国际产能不断向中国大陆转移,包括中芯国际、华虹宏力、武汉新鑫、三星、台积电、海力士等中资、外资集成电路企业纷纷在中国建设晶圆制造厂。晶圆制造的本土化趋势明显,这将有利于晶圆测试行业的发展。

  大陆半导体制造板块未来趋势主线:需求端受益于“万物互联+国产替代”,技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。短期大陆晶圆产能扩张受美国出口管制等一系列外部因素影响,但是不改变长期半导体市场趋势。晶圆代工作为产业链上游环节,充分受益于5G催生的以AIoT为代表的新应用的广泛普及。

  晶圆代工成为中美博弈焦点,后摩尔时代有望加速融资扩产。半导体制造作为半导体板块中资产最重的环节,向上拉动半导体设备材料的研发进展,向下影响设计公司的产品能力,在中美贸易冲突下备受关注。本土半导体制造板块在中美贸易冲突背景下成为战略性资产,大陆半导体制造自给率仍低,未来5年扩产趋势明确。后摩尔时代,预计在相关政策推动下,制造板块有望加速融资扩产。

半导体长期价值?AIoT黄金时代或开启半导体“千亿级”大赛道BBIN BBIN宝盈(图4)

  本土半导体制造有望加速融资扩产,带动设备材料预期上修。当前时间节点,短期来看,半导体设备材料公司由于在手订单充裕,二/三季度业绩可期;长期来看,受益制造产能扩张及国产替代加速,半导体设备材料板块成长趋势明确。

  后摩尔时代,随着本土半导体制造板块融资扩产加速,设备材料板块有预期上修空间”,设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。

半导体长期价值?AIoT黄金时代或开启半导体“千亿级”大赛道BBIN BBIN宝盈(图5)

  贸易冲突和产能短缺迫使国产替代比率提高,是板块成长外部催化剂。据集微网报道,由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张,部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供,多家晶圆厂正在加速验证导入本土KrF光刻胶。

  中美贸易冲突以来,国产半导体设备材料重要性凸显,政策大力扶持,国产替代比率持续提高,制造企业加速验证导入,国产设备材料厂商拥有优渥的成长环境,未来增长可期。

  看好半导体全年景气,新能源车、5G 为代表的新需求和国产替代将持续创造成长动能。根据 Gartner 的数据,全球半导体下游需求占比中,智能手机约占26%,PC约占11%,服务器约占10%,电动车约占9%。

  未来半导体市场增长动力在手机市场体现为5G智能机占比提升带来的半导体价值量提升,相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级;而新能源车行业正处于量价齐升的阶段,也将成为半导体主要需求增长市场。

  在中美贸易摩擦背景下,半导体全产业链国产替代的需求日益迫切,看好“原材料国产占比”的提高为本土半导体企业提供周期以外的成长动能。

  风险提示:疫情继续恶化;国际贸易形势不稳定;需求不及预期。(来自:天风证券 天风电子潘暕团队)

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