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什么叫做BBIN BBIN宝盈半导体-(有什么是半导体)

发布日期:2022-12-26 09:18 浏览次数:

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  做一杯咖啡可以18个月上市,但是做半导体就像一场马拉松,你可能18个月才能做出产品。无论是长期大量的资金投入,还是高技术门槛,这都不是一个追风的行业。从这个行业开始,风险就一直伴随着我们。

  高捷资本(ECC)三期基金在人工智能的底层基础以及工业领域的现实场景应用方面做出了努力。半导体领域是我们关注的焦点。我们赌下一个十年,核心技术驱动,全球科技产业链分工中的中国力量。

  20世纪50年代,“硅谷”的称号还没有形成。在“硅谷教父”斯坦福大学教授弗兰德里克特曼的推动下,各种风险项目纷纷成立,学生们开始就地创业。

  其中就有晶体管之父肖克利和他著名的肖克利半导体实验室,改变历史的晶体管就是在这里诞生的。几年后,人们发现硅比锗更适合制作晶体管。于是,硅取代了锗,这就是“硅谷”的由来。

  在这座科学的顶级殿堂里,以诺伊斯为首的8位年轻人风华正茂,却在1956年因为不满肖克利的基础研究却不商业化而离开。在当时年轻的银行分析师洛克的帮助下,他们从一家名为Fairchild的摄影器材公司获得了130万美元的补贴。

  一年后,未来半导体行业的奠基人——飞兆半导体公司成立,并很快从IBM获得了100个计算机内存用硅晶体管的订单。八大才子也以“仙童八奸”之名载入史册。

  仙女半导体公司是硅谷公认的拥有现代化家具的初创企业之一。当Fairchild在20世纪60年代末分崩离析时,八个叛徒中的一些人开始建立其他公司。老牌公司的名单包括但不限于今天著名的英特尔、AMD、KPCB风险、红杉资本和国家半导体公司。

  这种裂变式的发展使硅谷成为全球风险的圣地,这些公司后来成长为全球行业领袖。可以说,飞兆半导体公司是1970年前后半导体浪潮的起源地,造就了今天硅谷的科技基础,也奠定了半导体与风险的不解之缘。

  Fairchild创始人1961年,Fairchild的八个叛徒,后排从左至右,维克多格里尼奇、戈登摩尔、朱利叶斯布兰克、尤金克莱纳,前排从左至右,杰伊拉斯特、让霍阿尼、谢尔登罗伯茨和罗伯特诺伊斯。照片?韦恩米勒/马格南照片公司

  大约一个月后,2018年4月16日晚,美国商务部宣布,美国将在未来7年内禁止中兴从美国公司采购核心芯片等敏感产品。虽然下半年解禁,但也直接或间接导致公司2018年净利润同比下降252.88%,为最近五年最大降幅。

  这是对“中国芯”的沉痛打击,也开启了对中国芯片产业的集体审视。几十年来缺乏人才培养、忽视产业规律和政策导向错误的批判浪潮开始蔓延。

  今年的一系列“华为事件”让国民情绪达到了顶峰。作为全球最大的集成电路市场之一,中国的集成电路自给率实际不到20%,“缺芯之痛”亟待解决。

  批评潮的另一面是VC的注意力转向了。近年来,中国创投圈经历了移动互联网发展的洗礼,无论是行业还是机构都逐渐走向成熟。继AI、5G等之后。已经逐渐成为流行的概念,机构越来越青睐垂直领域的技术创新。其中,芯片必然首当其冲,成为VC的新宠。

  到底什么是半导体?半导体,顾名思义,是一种介于导体和绝缘体之间的具有导电性的物体。通过掺杂杂质来改变材料的导电性是半导体技术的基础。

  通过这种扩展,这种特性可以用来生产各种具有不同IV特性(电流和电压特性)的晶体管。集成电路是由上亿个晶体管集成在一起,实现一定的电路功能而形成的。粗略地说,一个集成电路经过设计、制造、封装、测试,形成一个完整的芯片,通常是一个可以立即使用的独立整体。

  对于半导体、集成电路和芯片之间的关系,一个流行但或许并不精确的比喻是“半导体是造纸的各种纤维,集成电路是一堆纸片,芯片是书或笔记本。”

  制作一个小小的芯片,涉及50多个学科,数千道工序。包括三个步骤:设计、制造和包装。在此基础上延伸出材料、EDA(电子设计自动化设计辅助工具)、测试服务等上游子行业,最终应用于众多类型的硬件终端。

  大规模生产导致成本摊薄。这个道理在芯片行业更加突出。2-3年的R&D周期和数百万的流媒体成本,要求产品必须有明确的、大量的终端应用。

  最近,许多向大会报告的芯片设计公司借助智能家居终端和TWS耳机等应用上亿芯片/年的强劲需求获得了成功。

  芯片的很多风险都在技术层面,但产品定位错误、市场定位不明确的后果可能更难以估计。

  技术和产品肯定是不一样的,产品样品和量产是有质的区别的。尤其是在化合物半导体和先进半导体光源(如VCSEL)领域,技术壁垒可能更多体现在工艺控制和良率稳定性上。这必然要求创始团队具备完整的产品周期经验。技术壁垒往往更高,需要多年的试错、改进和产品探索。

  “只有真正经历过,才知道哪里是弯路,哪里是捷径。”无数创始人都表达过类似的观点。这样的护城河通常更宽更深。

  大多数芯片的生命周期都很短,尤其是在消费电子领域。芯片公司通常的策略是通过毛利相对较低但体量较大的产品A来支撑现金流,同时必须不断研发迭代产品b。

  一个产品经历一个周期后的红海,在毛利空间达到临界点时被战略性放弃。同时,B产品继续承担营收重任,将公司综合毛利维持在相对稳定的水平。所以迭代能力和持续战斗力尤为重要。

  目前,高捷资本三基金在半导体领域的战略布局逐渐成型,矩阵涵盖先进存储、VCSEL、DSP、高性能ADC、高端检测服务、大尺寸化合物外延、物联网连接芯片等多个子赛道。

  其中,高级存储芯片为韦伯逻辑,VCSEL芯片为锐视科技,DSP芯片为国防科技团队hub,高性能数模转换器ADC芯片为天翼何新,LED驱动芯片和无线充电芯片公司美信盛,以及半导体产业链上下游的高端测试服务公司柯胜纳米,大尺寸化合物外延片制造商唐静量子,半导体设备公司心悦科技等

  这些项目之间形成了协同作用。例如,外延片制造商唐静量子和VCSEL芯片制造商锐视科技是上下游企业。

  【钛媒体简介作者:高捷资本(ECC)是中国最早由一批人创办的风险机构。我们专注于硬科技领域的早期高成长企业。管理团队积累了

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