三超新材：半导体用产品总BBIN BBIN宝盈集团体处于投入研发阶段营业收入不高

　　证券时报e公司讯，三超新材在互动平台表示，公司半导体用精密金刚石工具中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品，目前均已实现小批量销售，但半导体用产品总体处于投入研发阶段，营业收入不高。

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