BBIN BBIN宝盈集团持续加码？断供华为只是开始美欲限制14nm半导体设备供应

　　不可否认，在全球半导体领域，美国是强者，中国有点弱。正因为有着很大的技术优势，老美对华为进行了制裁，而这也导致华为的陷入了无芯可用的困境。美国打压华为，就是为了阻止华为在5G领域的崛起。本以为只有华为是老美的目标，但现在看来，远没有那么简单。

　　近日，据外媒透露，美欲进一步收紧对中企的芯片禁令限制。美国两大半导体设备供应企业泛林和科磊证实，未来如果得不到美国的许可，那么就无法继续向中国半导体企业供应制造14nm芯片以及更高工艺制程芯片的设备。

　　需要明确一点，这次新规的限制范围不再仅限于中芯国际一家中企，其他中国芯片制造企业同样受到限制。

　　在此之前，中芯国际其实已经被老美进行了限制，禁止采购10nm及以下工艺制程的芯片制造设备，这也是中芯国际向ASML公司采购的EUV光刻机迟迟不能交付的原因所在。

　　而这一次，美国持续加码，将限制条件从“10nm”升级到了“14nm”，对中国半导体产业进一步打压，而这一步行动也将给中国半导体产业的发展带来很大的影响，中国芯的发展之路将会越来越艰难。

　　当然，这还仅仅只是开始。据悉，美《芯片与科学法案》已经正式通过，虽然距离法案落地还有一段时间，但该法案的内容也有极强的针对性，中国半导体产业依然是老美的主要目标。这个法案的内容主要有两方面：

　　一方面，确定了美国的补贴政策，为了鼓励更多的半导体巨头赴美建厂，美确定了会提供527亿美元的巨额补贴，且还将提供4年免税240亿美元的扶持条件。另一方面，老美也给台积电、三星等有意向赴美建厂的半导体企业提出了“二选一”的条件，如果想要拿到补贴，就需要“放弃”中国市场，未来10年不得在中国市场新建或者扩建先进工艺制程的半导体工厂。

　　虽然这个法案中用了“先进工艺制程”六个字，没有明确具体工艺，但只要将这两条消息结合起来就能够知晓，美国大概率会对14nm工艺制程及以下先进工艺制程进行限制。

　　显而易见，老美的这些举动就是想要阻止中国半导体的发展，不仅限制了芯片的供应，还阻断了芯片制造设备的采购。中国如果想要实现芯片的自给自足，就必须要有自己的芯片制造设备，美国此举相当于给了中国半导体产业致命一击。

　　有一说一，目前中国半导体产业的处境并不乐观，但更糟糕的情况也在预期之内。毕竟自研芯片这条路本来就不容易，从我们开启芯片自研的那一刻起，任何出现的困难都不会觉得意外。既然事情发生了，那就只能接受。我们还是要按照自己的节奏，踏踏实实的一步一个脚印，坚持自主研发，加大科研投入，培养更多的半导体人才，5年不行就10年，10年不行就20年，终有一天，我们能够让世界看到“中国芯”的实力，继续加油吧，没有退路，永不放弃！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！

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