韩国ETRI声称开发了新型光半导体芯BBIN BBIN宝盈集团片

　　韩国电子通信研究院（ETRI）12月21日表示，他们开发出了用光连接的新型光半导体芯片和与此相关的模块。利用该芯片，下一代数据中心、高性能计算网络等可实现100Gbps的数据传输速度。

　　研究组开发的光发射芯片长2.9毫米、宽7.3毫米，光接收芯片长2.9毫米、宽3.4毫米，与现有的产品更加小巧。利用该光半导体芯片，可实现100Gbps的数据传输速度。这是现有电子半导体芯片传输速度的2倍。

　　ETRI网络研究本部负责人表示：“将率先开针对发云、人工智能、超真实感媒体服务等所需的光技术。今后我们将成为以TB速度的光连接的时代主角。”