CES BBIN BBIN宝盈集团2023透露了哪些半导体产业趋势？

　　在拉斯维加斯正式闭幕。作为全球最大的消费类电子产品博览会之一，始于1967年的CES一直是科技领域的开年重头戏，

　　本届CES展会聚焦企业科技创新、元宇宙及Web 3.0、交通及移动通信、健康科技、可持续发展、电竞与服务六大主题，共设11个展馆，吸引了全球500强企业中的323家参展。全球科技巨头谷歌、亚马逊、微软、英特尔、三星、英伟达、AMD、高通等都在本届CES上发布了多个科技创新产品。

　　可以说，未来几年全球技术方向以及产业新动向都能在这里略窥一二。聚焦到半导体产业，巨头们都带来了哪些科技创新新品？透露了哪些半导体产业趋势呢？

　　在CES展会上，AMD披露了下一代面向数据中心的APU（加速处理器）产品Instinct MI30，并预计2023年下半年量产供货。

　　这款加速卡采用 Chiplet 设计，拥有 13 个小芯片，分别是9 个基于 3D 堆叠的 5nm 小芯片以及 4 个基于 6nm 的小芯片，共集纳了1460 亿晶体管，不仅是AMD投产以来最大的芯片，也是目前世界上最大的芯片，打破了英特尔Ponte Vecchio创下的1000亿晶体管的记录。

　　性能上，将 CPU、GPU 和内存全部封装为一体的设计，大幅缩短了 DDR 内存行程和 CPU-GPU PCIe行程，让这款芯片成为当下最先进、性能最强、功耗最低的服务器 AI 加速芯片。

　　其中，AI性能和每瓦性能是前代MI250的8倍和5倍（使用稀疏性FP8基准测试），可以将 ChatGPT 和 DALL-E 等超大型 AI 模型的训练时间从几个月减少到几周，从而节省数百万美元的电费。

　　产业趋势：AMD在服务器和PC处理器的Chiplet设计上一直居于领先地位。这次CES展会上，AMD携集纳了1460 亿晶体管的Instinct MI30亮相，让业界再度见识到Chiplet在性能突破上的无限可能性。

　　Chiplet方案具有设计灵活、成本低、上市周期短三方面优势。随着摩尔定律的放缓、先进芯片制造成本越来越高，通过Chiplet实现对算力的突破成为越来越多IC设计公司、终端厂商的共同选择。

　　根据调研机构Omdia报告，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。

　　此外，中国首个原生 Chiplet 技术标准《小芯片接口总线日发布，在国内集成电路产业延续 “摩尔定律” 以及突破先进制程工艺限制的需求下，小芯片产品有望迎来爆发期。

　　美西时间1月4日，芯片巨头高通在CES上展出其全新概念车，正式下场造车。与此同时，概念车上搭载了一款自研的全新骁龙Snapdragon Ride Flex车用处理器。该款汽车处理芯片可用于自动驾驶、辅助驾驶及其他车内娱乐功能，预计2024年开始量产。

　　几乎同一时间，同一地点，消费电子巨头索尼与车厂巨头本田合资的汽车公司索尼本田移动出行（Sony Honda Mobility）也发布了电动车品牌“AFEELA”，并展示了原型车。