美国的“半导体篱笆”困不住中国！BBIN BBIN宝盈集团俄媒：中国芯片“势如破竹”

　　众所周知，科技创新是第一生产力；这些年来世界各国一直都在加快科技创新领域的发展，而未来世界各国之间的竞争也将变成科技领域的竞争；随着我国在科技领域快速发展和崛起，老美也开始感受到了“挑战”，自从我国华为5G横空出世，并打破欧美对移动通讯技术的垄断以后，老美就开始对我国的华为等中企进行了打压，为了打倒华为等中企，老美还多次修改芯片规则，并将整个半导体市场的发展给“搅乱”了！

　　要知道，半导体芯片是整个科技领域发展的核心，现如今我们所使用的所有科技产品都需要有半导体芯片来驱动；而美国作为全球半导体集成电路芯片的发源地，在整个芯片市场上，美国也拥有着大量的核心技术，并在全球市场拥有很高的话语权，而老美修改芯片规则，很显然也是想要用半导体芯片的“篱笆”来阻挡中国科技企业的发展，但美国的“半导体篱笆”困不住中国！俄媒也表示：中国芯片“势如破竹”！

　　在过去的几十年时间里，美国高通、英特尔、德州仪器等半导体巨头一直都在引领全球半导体芯片市场的发展，但值得一提的是，美国虽然发明出了半导体芯片，并引领半导体芯片市场的发展，但美企在发展的过程中却逐渐放弃了芯片生产制造领域的发展，转而一心开始研究芯片起来，所以在芯片生产领域，美国也并没有太多的话语权，一切都还得依赖亚洲的台积电、三星等半导体芯片生产企业！

　　而老美为了能用半导体的“篱笆”困住中国，老美在多次修改芯片规则以后，还邀请台积电、三星前往美国建厂，并为此还发布了超520亿美元的补贴，但这也并不能困住中国科技企业的发展；要知道，中国是全球最大的半导体芯片消费市场，从全球化发展的角度来看，全球半导体市场是离不开中国市场的，限制出货只会让全球半导体芯片产业链中断！

　　另外，在老美的极限打压之下，中国科技企业也加快了在半导体芯片领域的发展和布局，如今中国的阿里已经基于RISC-V架构推出了高性能芯片开发平台无剑600，并发布了众多的RISC-V芯片、这也让中国在芯片架构领域走出了一条新道路；另外中国的华为还在加快研发光量子芯片，而中国的首条光量子芯片生产线也正在建设中，这也将是超越目前硅基半导体芯片发展的，而在芯片材料方面中国厂商所研发的ArF光刻胶也已经通过了市场验证，并获得了客户的青睐，这一切正如俄媒所说：中国芯“势如破竹”！

　　在全球半导体芯片市场上，一项技术无法获得支持，那么市场很快就会有其它的技术被研发出来并进行替代；而老美的半导体篱笆也确实困不住中国；如今中国芯正在快速的展开布局和研发，并势如破竹，从自主可控的角度来看，只要中国加快自主研发的力度，那么打破芯片困局也只是时间的问题，不知道对此你是怎么看的呢？