从产品大周期角度看,目前许多产品含硅量不断提升,对半导体需求扩大。以过去20年智能手机为例,在半导体中需求占比从98年的8%起始,提升到2022的36%,同样,以电动车和
从中短周期角度看,近期半导体价格松动,库存减少,预计即将触底,触底后可能迎来回升。
(封测:被刻好电路图的“晶圆”被送到封测厂进行“封装”和“测试”,检测合格的产品可应用于终端产品中。封测厂的资本开支是周期底部的特征之一。只有资本开支开始收缩,市场才会开始预期行业格局的未来改善。)
郑晓曦表示,半导体是工业的上游,具有几十个细分子行业。下游需求分散,支持了整个工业/科技/能源体系。不同行业应用的供需景气度,决定了半导体的子行业之间景气度差距。
由于子行业景气程度分化大,可以归纳为3类资产,按照不同的景气周期进行决策:
这一赛道的核心逻辑为国产替代。22年下半年,国家提出,要健全新型制,强化国家战略、科技力量。半导体作为科技产业的底层技术,在国际地缘政治因素愈加重要的时代实现自主可控更为关键,因此,我们预计半导体设备、零部件、材料、部分高端芯片将迎来加速替代。
根据Gartner(全球权威IT研究公司)的测算,2021年全球半导体销售额5835亿美金,同比增长25.2%,并且预计2020-2025年,电动车的需求复合增速高达16.3%,存储、工业、军工、航空航天都高于10%的增长。因此,我们可以关注这类半导体机会:汽车芯片、高性能服务器芯片、功率半导体(用于风光发电及储能)、工业/航空航天/的芯片需求。
消费类半导体下游包括手机、电脑、物联网等产品,目前占全球半导体需求的40%。根据封测厂产能变化等指标,我们认为23年第一或第二季度有望进入左侧布局的第1个拐点。
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