BBIN BBIN宝盈集团半导体设备厂商客户持续砍单

　　《科创板日报》28日讯，由于芯片厂商缩减资本开支，原定设备采购计划也受到波及。多位半导体设备业内人士表示，去年上半年收到许多订单，但多次推迟后，客户宣布将在2023年减少50%的设备，并持续取消订单。还有业内人士日前透露，SK海力士去年Q2要求半导体设备供应商延迟发货，到了Q4则不得不完全取消订单。 (韩国ETNews)

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