华泰证券：2BBIN BBIN宝盈集团023年对于半导体设备板块挑战与机遇并存

　　【华泰证券：2023年对于半导体设备板块挑战与机遇并存】华泰证券研报认为，半导体行业自2022年初进入下行周期，2023年对于设备板块挑战与机遇并存。1)SEMI预计2023年全球半导体设备市场规模将同比减少16%至912亿美元。2)2022年10月7日美国商务部宣布修订《出口管理条例》，受此影响，2022年11月中国半导体制造设备进口额下滑至18.76亿美元，同比下降42.63%，环比下降7.91%，华泰证券预测2023年中国大陆半导体设备资本开支下滑31.5%，仍有望接近200亿美元，2024年同比提升32.5%。3)在内因及外因推动下,下游厂商加快国产设备认证，看好增量空间较大如刻蚀、CVD等领域，以及国产化率较低量测、涂胶显影等设备国产化率提升。

　　华泰证券研报认为，半导体行业自2022年初进入下行周期，2023年对于设备板块挑战与机遇并存。1)SEMI预计2023年全球设备市场规模将同比减少16%至912亿美元。2)2022年10月7日美国商务部宣布修订《出口管理条例》，受此影响，2022年11月中国制造设备进口额下滑至18.76亿美元，同比下降42.63%，环比下降7.91%，预测2023年中国大陆半导体设备资本开支下滑31.5%，仍有望接近200亿美元，2024年同比提升32.5%。3)在内因及外因推动下，下游厂商加快国产设备认证，看好增量空间较大如刻蚀、CVD等领域，以及国产化率较低量测、涂胶显影等设备国产化率提升。