商务部：中方高度关切日方在对华半导体出BBIN BBIN宝盈口管制问题上的有关动向

　　集微网消息，据商务部网站消息，2月22日，商务部部长助理李飞与日本外务省外务审议官小野启一以视频方式共同主持召开第16次中日经济伙伴关系磋商，两国有关部门及使馆参会。

　　期间双方谈及日方对华半导体出口管制问题的动向，李飞表示，中方对日方在对华半导体出口管制问题上的有关动向表达高度关切，希日方切实遵守契约精神和国际规则，为企业提供公平、非歧视、可预期的营商环境，维护中日经贸合作大局。

　　此前日媒报道称，日本政府将在修订外汇法以允许改变后，于春季开始限制向中国出口先进的半导体制造设备。

　　据悉，日本政府于2月4日基本决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制。此举是考虑到了中国。政府将修改规定出口特定产品和技术之际，需要经济产业相批准的《外汇及外国贸易法》的省令，让日本作为强项的生产设备不被用于开发和生产半导体。省令修正案将于近期公布。在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。