BBIN BBIN宝盈集团《半导体学术研究白皮书（2022年）》发布助力企业科研技术实力发展壮大

　　集微网消息 半导体技术体现了全球科技实力的制高点。在过往的半个多世纪，诸多技术首先诞生于科学研究的过程，进而实现产业化、走入千家万户，改变普罗大众的生活。同时，先进技术方向上的学术研究成果，也是产业技术与知识产权的创新源泉。在风云变幻的国际环境中，只有源源不断地获得的科研成果的滋养，才能持续地哺育我国半导体产业的整体发展壮大、彻底解决遭遇“卡脖子”的窘境的问题。

　　2022年12月17日，由中国半导体联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥成功举办，《半导体学术研究白皮书（2022年）》在峰会上重磅发布。

　　该白皮书共九大章节，覆盖2022年中国半导体行业在各个产业链备受产业瞩目的先进技术的详细介绍，包括半导体设计、制造、封测，以及材料、设备、EDA工具全方位的先进技术。

　　设计领域，涵盖新型存算架构芯片设计技术异构集成化芯片设计技术软硬件一体化芯片设计技术车规级SOC/MCU芯片设计技术等；制造领域，涵盖3D存储堆叠技术FinFET技术应变硅技术侧墙技术等；封测领域，涵盖Bumping技术TSV技术Flip-Chip技术2.5D/3D封装技术晶圆级封装技术等；材料领域，涵盖氮化镓技术碳化硅技术氧化镓技术光刻胶技术等；设备领域，涵盖干法刻蚀设备CVD设备（ALD设备）热处理设备测试机等。

　　白皮书对各个先进技术方向上学术论文在过去二十年的发表趋势、年度学术研究来源、年度学术发表机构、年度资助机构、年度学术发表刊物、重点论文进行全方位解析。

　　白皮书的一大亮点在于，结合重点论文披露内容、研究者与资助机构情况进行深入剖析，为读者提供行业技术干货。例如，西安电子科技大学郝跃院士团队《Ultra-wide bandgap semiconductor Ga2O3power diodes》论文被作为氧化镓半导体材料重点论文进行剖析。

　　基于《半导体学术研究白皮书（2022年）》，爱集微还发布了“2022年度中国半导体十大学术进展”。

　　《半导体学术研究白皮书（2022年）》除展示在先进技术方向上的年度学术研究成果外，该报告还通过学术研究透析产业技术格局，洞察国内外重点企业在产学研培育、前沿技术孵化上的行业生态。该白皮书可对企业在先进技术情报获知上提供便利，使得企业在产业热点与前沿技术方向上保持敏锐，以助于企业科研技术实力发展壮大。

　　想要获取《半导体学术研究白皮书（2022年）》完整内容，请联系爱集微知识产权部