半导BBIN BBIN宝盈体材料

　　半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

　　5G的兴起确实给诸多行业带来了机会，眼下5G却出现一些质疑，消费者对5G的感观不佳，不过让人意外的是5G的发展却带动了一个高科技的发展，那就是散热技术，这恐怕是让各方颇为意外的。据悉5G基站的耗电量是

　　半导体板块正从周期品逻辑转变为长期成长性驱动，但当下这两种认知在者中有一段交锋。本文为IPO早知道原创作者｜罗宾微信公众号｜ipozaozhidao 周期的确定性是：市场和创新都会回来

　　近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与，将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产业链布局。利之达科技成立于20

　　近日，沈阳和研科技股份有限公司半导体设备生产基地项目签约落户沈阳辉山经济技术开发区。据悉，该项目计划3．15亿元，拟建设占地95亩的半导体精密设备生产基地项目，项目达产后，预计第一年实现产值5亿元，三年实现产值10亿元

　　11月10日晚，中芯国际集成电路制造有限公司发布第三季度财报，公司三季度实现营业收入131．71亿元，同比增长41．90％；净利润31．38亿元，同比增长51．10％。总的来看，中芯国际2022年前三季度已实现营收约377．64亿元；归属于上市公司股东的净利润约93．9亿元；基本每股收益1．19元

　　近日，半导体市场又传来新消息：长飞光纤于武汉成立两家新公司。其中，半导体新公司“长飞先进半导体（武汉）有限公司”由长飞光纤等间接共同持股，注册资本1亿元人民币，法定代表人为庄丹，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等

　　近日，华虹半导体有限公司发布公告称，公司在上交所科创板IPO的申请已经获得了获得了上交所的受理。华虹半导体此次还拟募资180亿元，为年内科创板最大IPO，仅次于此前中芯国际532．3亿元和百济神州221．6亿元，居科创板IPO募资金额第三位

　　国内半导体硅片企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司日前正式递交了招股书，计划募资54．7亿元，拟冲刺科创板IPO。据公开资料显示，中欣晶圆由东京证券交易所上市公司日本磁性控股间接控股，有长飞光纤、中微公司等知名企业参股

　　近日，有研半导体硅材料股份公司收到关于同意公司首次公开发行注册的批复，公司拟首次公开发行1．87亿股，约占本次发行后公司总股本15％，初步询价日期为2022年10月27日，申购日期为2022年11月1日

　　为加强产业链招商、引导优质项目落户，无锡市滨湖区科技人才创新中心与滨湖区产业促进中心10月15日正式挂牌成立。其中，滨湖区产业促进中心与江苏华兴激光、北京英孚瑞半导体、南京理工大学智能计算成像研究院、超睿科技、极佳科技5家公司和院所签约合作项目

　　2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。今日，中国半导体行业协会（CSIA）发布声明，明确反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。声明称：“我们非常担心

　　日前，美国商务部工业安全局（BIS）网站公布了《美国商务部对中华人民共和国（PRC）关于先进计算和半导体实施新的出口管制制造》的细则。在这个细则中，美方对中国获取半导体关键技术进行了全面限制，在美国通过芯片法案和建立“Chip 4联盟”后，美国试图通过这一更为严厉的措施锁死中国半导体发展

　　近日,江苏长晶科技股份有限公司递交首次公开发行招股说明书申报稿,拟冲刺深交所创业板IPO上市。公司此次上市拟投入募资16.26亿元,用于建设年产80亿颗新型元器件项目、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目、高可靠性功率器件及电源管理IC项目、第三代半导体及IGBT技术研发项目和补充流动资金

　　近日，中央纪委国家监委网站发布消息，国家开发银行管理企业副总裁任凯涉嫌严重违纪违法，目前正接受审查调查。图源：中央纪委国家监委网站任凯何许人也？据公开资料显示，1995年7月，23岁的任凯进入国家开发银行工作

　　前有成本压力重负，后有美芯片法案掣肘，国内厂商通过本土芯片厂商甚至自研芯片以降低对美芯片等产品的依赖，基本上已经成为共识。

　　7月18日，IQE plc宣布对高价值模拟半导体解决方案代工商——高塔半导体提起诉讼。声明中表示，有重要证据表明Tower Semiconductor盗用了IQE的商业机密，并非法获取IQE的技术专利。

　　10G和25G光芯片产品出货量在国内同行业公司中均排名第一。本文为IPO早知道原创作者｜Olivia Cui微信公众号｜ipozaozhidao 据IPO早知道消息，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”）计划7月14日首发上会，国泰君安担任保荐人

　　作为广东“强芯工程”重大项目，芯粤能有限公司碳化硅芯片制造项目5月17日实现主体封顶，据悉，该项目总达75亿元，其中一期35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线英寸碳化硅晶圆的生产线