BBIN BBIN宝盈集团半导体ETF：连续3日融资净偿还累计127893万元（03-03）

　　信息显示，2023年3月3日融资净偿还743.2万元；融资余额9841.68万元，较前一日下降7.02%。

　　融资方面，当日融资买入1542.75万元，融资偿还2285.95万元，融资净偿还743.2万元，连续3日净偿还累计1278.93万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量425万份，融券余额288.58万元。余额合计1.01亿元。

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