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　　3月4日，全国两会正式开幕。“集成电路”作为战略性、基础性、先导性产业引发众多关注与建言。

　　国务院副总理刘鹤、工信部副部长辛国斌、国资委主任张玉卓等皆提及“集成电路”、“芯片”等关键词。

　　来自中芯国际、华虹、有研硅、寒武纪、徐州博康等芯片产业链上下游企业的多位代表入选了全国人大代表和政协委员名单。多位全国人大代表和政协委员围绕CPU、汽车芯片、人工智能芯片、集成电路封测、集成电路人才培养等议题建言献策。

　　3月5日，第十四届全国人民代表大会第一次会议举行开幕会。国务院总理代表国务院向大会作政府工作报告，并简述今年政府工作重点。

　　其中关于科技产业发展，表示，科技政策要聚焦自立自强，要完善新型制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。

　　指出，要加快建设现代化产业体系，围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关。

　　“有关发挥新型制优势、建立企业为主体的攻关机制的科技产业发展举措”，亦出现在国务院副总理刘鹤本月2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开的座谈会上。

　　刘鹤表示，发展集成电路产业必须发挥新型制优势，用好政府和市场两方面力量。点击看：

　　除了陈天石外，包括小米集团董事长兼CEO雷军、声学元件公司歌尔股份董事长姜滨、芯片制造公司华虹董事长张素心、中国科学院大学校长兼芯片专家李树深、清华大学校长兼电子信息处理专家王希勤等人均成为本届全国人大代表或政协委员。

　　（汽车）全国人大代表，小米集团创始人、董事长雷军提交的建议中有两份与汽车产业相关。引人关注的是，仿生机器人产业也首次被他写入建议之中。

　　雷军建议，扶植科创产业链，攻关仿生人形机器人核心技术，同时呼吁在新能源汽车行业爆发式增长的今天，构建完善汽车行业数据安全管理体系，大力弘扬和发展汽车文化，提升汽车工业软实力。

　　1、加快制定汽车全生命周期的数据安全标准，指导产业发展。2、建立汽车数据安全认证、评价机制。3、构建汽车数据共享机制及平台，促进汽车数据共享使用。4、关于大力发展汽车文化，助力从汽车大国走向汽车强国的建议

　　（汽车芯片）全国人大代表、长安汽车董事长朱华荣建议：核心技术方面，基于市场化机制，完善科研成果到商业化落地的全流程支持政策，激发创新主体活力，加速推动发展下一代电池和车规级芯片等“卡脖子”技术，确保新汽车产业健康稳定发展。

　　他分享说，目前关键原材料高度依靠进口，车规级芯片等产品国产化亟待破局，影响新能源汽车产业安全。伴随汽车电动化和智能化程度的逐步提升，单车芯片需求呈现爆炸式增长态势，预计2030年中国汽车产业芯片需求量将超过1000亿颗每年，而当前车规级芯片国产化率虽然快速提升，但仍未超过10%。

　　（汽车芯片）全国人大代表、广汽集团委副书记、总经理冯兴亚：推广“中国芯”、换电模式，促进新能源汽车高质量发展

　　建议：要大力提高国产芯片的应用率。一是从政策层面加快引导产业转型，推动“卡脖子”及高端芯片的研发及应用，并加大政策刺激力度，在芯片的研发端、应用端及汽车消费端等多方面研究和出台针对国产芯片全产业链条的鼓励措施；二是加速完善汽车芯片的配套措施，健全汽车芯片应用保障机制、完善细分领域技术规范和测试标准。

　　三年来，芯片短缺导致全球汽车产量减少了约1500万辆，在中国减少200万辆以上。随着行业智能化的进步，汽车单车所搭载的芯片数量可达1000到3000颗，国内汽车芯片的供给率不足10%，最低的不足1%，关键智能芯片未来的需求量会越来越大，但瓶颈也越来越高。

　　（光刻胶）全国人大代表、徐州博康信息化学品有限公司董事长傅志伟建议： 加快半导体行业国产化步伐，提升中国半导体产业整体水平，奋力打造半导体产业“芯”高地，希望能够出台相应的政策，推动国内产业链更加细化，对产业进行精准扶持。

　　在国产光刻胶赛道上，徐州博康已实现从单体到光刻胶专用树脂、光酸以及最终光刻胶产品的国产化自主可控。单体产品出口日本、韩国等国家，光刻胶已进入国内主流厂商。

　　全国人大代表、TCL创始人、董事长李东生建议：加大对科技制造企业研发投入支持力度；改善科技制造业融资环境，延长贷款期限、放宽融资门槛；降低科技制造业生产要素成本，减轻企业负担。

　　李东生表示，中国的工业产出量很大，但在一部分高端制造领域，短板依然比较明显。先进制造领域的集成电路、芯片产业，目前中国和全球领先水平还有不少差距。有些高端装备、工业软件还 是 要依赖国外。 所以， 中国制 造业 高质量发展 更多要通过提升技术能力。

　　（化合物半导体）全国人大代表、海特集团董事长李飚则从民营集成电路制造企业的角度指出，第二代、第三代化合物半导体制造企业，是国家集成电路产业的紧缺资源，而承担化合物半导体晶圆制造的民营企业是国家集成电路产业发展的重要组成部分。

　　因此，李飚建议，由于化合物半导体制造产业建线周期长，技术攻关难，有些企业长期处于亏损状态，急需国家有针对性地制定特殊政策。比如：在出台“稳链强链”扶持政策时要充分考虑化合物半导体晶圆制造企业的特点，在选择头部企业、承担国家重大项目以及税收等方面给予支持和扶持。

　　致公中央在其提案中指出， 目前我国集成电路产业人才处于缺乏状态，同时工艺研发人员的培养缺乏“产线”的支撑。要坚持产业长远布局，深化人才培养改革。既要“补短板”也要“加长板”。持续加大科研人员培养力度和对从事基础研究人员的投入保障力度，夯实人才基础。

　　致公中央提交的《关于促进我国集成电路全产业链可持续发展的提案》中指出，集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，其全产业链中的短板缺项成为制约我国数字经济高质量发展、影响综合国力提升的关键因素之一。现阶段我国集成电路产业高端受封锁压制、中低端产能紧缺情况愈演愈烈，仍存在一些急需解决的问题。一是国内芯片企业能力不强与市场不足并存；二是美西方对我国集成电路产业先进工艺的高端装备全面封堵，形成新的产业壁垒；三是目前我国集成电路产业人才处于缺乏状态，同时工艺研发人员的培养缺乏“产线”的支撑。

　　民盟中央建议：加大力度，加速高端芯片制造落地，平衡芯片产业布局，为我国人工智能产业奠定基石；创新人才培养模式，新增跨专业交叉学科，培养复合型人才；积极探究有效的商业体系，发挥统一大市场的红利，实现更高效的内循环；增强产业链供应链的安全稳定，实现自主可控，围绕芯片产业做好锻长板、补短板、强企业三方面工作。

　　民盟中央梳理了当前我国人工智能芯片行业发展面临一些挑战和问题，提到根据工信部人才交流中心发布的数据，人工智能不同技术方向岗位的人才供需比均低于0.4，其中人工智能芯片岗位人才供需比为0.32，机器学习、自然语言处理等技术人才供需比仅为0.2。

　　全国政协委员、九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范建议：集成电路学院建设要立足长远和前瞻性布局，重点培养创新型和复合型人才，避免一拥而上的低水平重复建设；要培育芯片领域龙头企业，打造可持续发展的“核壳型”芯片产业生态，避免大炼钢铁式的“造芯运动”。

　　全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创始人、中国工程院院士邓中翰建议：在新技术领域，尤其是颠覆性、战略性技术上占据制高点，政府部门和领军科技企业要进一步加强核心技术标准建设，同时还要在全社会达成广泛共识；深入实施人才强国战略，聚天下英才而用之，要打造稳定的高水平人才队伍。

　　他介绍说，后摩尔时代，我国科技人才一直存在不足的问题。有数据显示，2022年前后人才缺口为74.45万人，其中高端人才缺口逾4万人。目前不仅缺乏领军人才和骨干人才，也缺乏通用的工程技术人才。除了高校加大人才培养力度，科技企业等创新主体也承担着相应的人才培养工作。需要政府部门释放关乎企业和人才更多的政策“红利”，从源头上驱动高水平创新人才不断涌现。

　　他认为，芯片产业是典型的技术密集度极高的“硬科技”产业。国家应集中目标，打造领军型龙头企业，避免押宝式的投入和低水平无序竞争。应从政策层面推动建设以龙头企业为核心的“核壳型”芯片产业生态，扶持众多的“专精特新”中小微企业形成芯片产业“壳”，构建抗冲击力强的、可持续发展型的全链条芯片产业生态。

　　全国政协委员、上海市经济和信息化委员会副主任、农工上海市委副主委张英建议：着力推动制造与设计协同发展，着力推动集成电路自主可控IP发展，着力推动人工智能对集成电路数字赋能，着力推动集成电路生态持续完善。

　　张英表示，当前我国集成电路研发产业化能力对标国际先进企业，存在四个“亟待提升”：集成电路核心、大宗产品产业链的安全可控程度亟待提升；国内晶圆厂制程水平、工艺能力亟待提升；人工智能对集成电路发展赋能亟待提升；集成电路生态体系完善度亟待提升。

　　全国政协委员、飞腾公司副总经理郭御风建议： 面对当前国产芯片面临的严峻挑战，应充分发挥制优势，集中力量攻坚克难，统筹规划重点布局，加强市场实践助力产品成熟，汇聚市场资源反哺科技创新，进而实现破局脱困。

　　具体到CPU，他建议国产CPU的发展要坚持核心技术自主可控与应用生态并重，加速国产CPU向可控的主流路线收敛；发挥企业创新主体地位作用，加快建立研发与市场正循环；紧抓产业变革关键机遇，实现信息产业弯道超车，走出“单品追赶、系统领先”的发展之路，引导国产CPU在兼容主流生态标准的同时，瞄准新计算模式加强演进，参与或主导标准制定。

　　郭御风表示，国产CPU发展仍面临着严峻挑战。一是全球化发展受阻，外部面临打压封锁；二是技术体系众多，内部难汇聚生态合力；三是市场化培育不够，研发与市场未形成正循环。

　　全国政协委员、甘肃省工业和信息化厅副厅长黄宝荣建议：国家发改部门将集成电路产业纳入西部地区鼓励类产业目录中甘肃省鼓励类发展产业，并在规划、政策、基金、项目等方面对天水打造集成电路封测产业聚集区给予指导支持，为甘肃省集成电路产业集聚发展创造环境；国家集成电路产业基金在甘肃设立子基金。

　　围绕人才建设，他建议支持高校建设“集成电路科学与工程”一级学科，国家有关部门支持兰州大学等高校开展“集成电路科学与工程”一级学科试点建设，设立集成电路相关学科、开班定向培养班等；在甘肃省布局建设国家重点实验室、制造业创新中心等一批集成电路领域国家级创新平台。

　　据黄宝荣介绍，目前甘肃省正在全力打造集成电路封测产业聚集区。甘肃发展集成电路产业具有一定的产业基础，在电力成本、劳动力成本等方面具有比较优势，但在产业规模效应、产业链协同、技术创新能力等方面仍然有所欠缺。为实现以上发展目标，需要在聚集区建设、专业学科建设、创新平台搭建等方面得到国家层面的政策和资金支持。

　　（高考）全国政协委员、四川省政协副主席谢商华建议：加 快芯片立法进程，实施芯片强国战略，坚持全国一盘棋，集中优势资源、优势占尽、优势企业联合进行攻关、联合进行协同、联合进行发展布局，防止一轰而上、盲目发展；加快持续性投入，推动开展关键核心技术联合攻关；加强政策支持配套，营造集成电路发展良好环境。

　　他还建议加快人才培育，实施集成电路人才强基计划，将集成电路与软件纳入高考“强基计划”，单设集成电路硕士研究生和博士研究生招生指标，实施“3+2”的本硕贯通、“3+4”的本硕博贯通、“2+3”硕博贯通等特别培养计划，支持符合条件的学院超常规培养集成电路和软件交叉应用的复合高端人才；建立健全集成电路柔性人才引进机制，面向国际招揽在芯片领域及集成电路领域的顶级专家和学者。

　　全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创始人邓中翰院士观察分析了当下国际芯片领域的机遇及变化，尤其是包括美国、欧盟、日本、韩国等发达国家在2022年1~2月里密集出台了新举措，纷纷加大在芯片领域的资金投入。而我国在国家政策措施的有力推动下，集成电子电路产业也取得了长足进展，为“后摩尔时代”进一步创新发展打下了坚实基础。

　　全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅在两会期间回答记者提问时提到，当前中国芯片技术与世界先进技术相比还有差距，需要加大投入力度。集成电路科学与工程在2021年已经提升为一级学科，也希望有更多优秀人才投身到集成电路产业当中。

　　芯片半导体产业是一个人才、资金、技术高度密集的产业，并且面临全球化竞争、产业迭代快速等情况，科技人员一直在和时间赛跑。邓中翰表示，“集成电路企业的发展壮大，离不开投融资的支持。雄厚的资金基础可以更好地吸引人才和留住人才。”此外，邓中翰建议，要加大力度构建人才的引进和培养机制，加大对青年科技人员的支持力度，吸引更多的海内外高端人才。

　　全国政协委员、甘肃省工业和信息化厅副厅长黄宝荣在其《关于建设全国集成电路封测产业天水聚集区的提案》中指出，夯实人才根基，进一步落实好国家产业政策，加强高校集成电路和软件专业建设，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才，打造既有很强创新能力又懂市场运作的集成电路产业领军人才团队。

　　全国政协委员、中央校（国家行政学院）马克思主义学院院长张占斌在今年全国两会提案中指出，要坚持需求引导，根据发展需要和产业潜力推进新型基础设施建设。

　　他提出要聚焦重点领域积极拓展新型基础设施应用场景，探索规划可持续的商业模式；增强新基建与传统基础设施的互补性，增强通信设备、集成电路、电子元器件、关键软件等的核心竞争力，同步提升电力、交通、物流等传统基础设施的数字化、智能化改造，增强基础设施综合保障能力；瞄准产业升级和智能制造发展，引导各方合力建设工业互联网。