SPEA邀您关注2022 CISES峰会洞见半导体产业未来BBIN

　　9月6-7日，2022 CISES（中国国际半导体高管峰会）将在上海举办。CISES致力于为半导体行业领袖搭建交流合作桥梁，分享解读技术创新及行业发展趋势，被誉为半导体行业发展的“风向标”。SPEA非常荣幸成为此次峰会的赞助商，我们诚邀您关注CISES。

　　在2天时间里，峰会将深度讨论行业内多项热门话题，包括先进封装、功率半导体、汽车电子、MEMS传感器等。主办方邀请了来自英特尔、台积电、三星电子等100多位企业高管、行业大咖及技术精英，赋能半导体生态，畅谈前沿技术与最新落地进展。

　　思想在交流中碰撞，灵感在对话中迸发，商机将在变化中诞生。SPEA期待与您一起洞见半导体产业未来，预祝CISES峰会圆满成功。

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　　SPEA成立于1976年，是公认的全球顶尖半导体、集成电路及MEMS传感器自动化测试设备供应商之一，与各大IDM和OSAT企业建立了紧密的合作关系。

　　基于对产品、技术和市场需求的深刻理解，SPEA持续以创新突破技术瓶颈，全面提升测试精度、提高通量及测试灵活性。我们的测试方案涵盖电路板、汽车、芯片、模拟/混合信号、MEMS传感器/执行器、功率分立器件、智能卡等诸多领域。