BBIN半导体属于什么行业_半导体发展前景如何

　　BBIN bbin，最后阐述了半导体发展前景，分别从销售额、发展状况以及2018-2023年全球半导体前景预测三个方面详细介绍。

　　半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，信息时代的基础。

　　做什么的：半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设计公司依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。

　　半导体产业的最上游是硅晶圆制造。事实上，上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造。

　　前面提到硅晶圆制造，投入的是石英砂，产出的是硅晶圆。IC设计的投入则是「好人」们超强的脑力（和肝），产出则是电路图，最后制成光罩送往IC制造公司，就功德圆满了！

　　IC制造的流程较为复杂，过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括：薄膜→光刻→显影蚀刻→光阻去除。薄膜制备：在晶圆片表面上生长数层材质不同，厚度不同的薄膜；光刻：将掩膜板上的图形复制到硅片上。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%；

　　封装的流程大致如下：切割→黏贴→切割焊接→模封。切割：将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC；黏贴：把IC黏贴到PCB上；焊接：将IC的接脚焊接到PCB上，使其与PCB相容；模封：将接脚模封起来；

　　半导体下游应用需求随宏观经济波动，宏观经济景气，工业制造及居民消费增长推动半导体市场增长，数据显示，全球GDP成长率与半导体市场的成长率关联性十分密切。

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据披露，全球半导体行业规模1994年突破1000亿美元，2000年突破2000亿美元，2010年将近3000亿美元，2015年达到3363亿美元，全球半导体行业已形成庞大产业规模。其中，1976-2000年复合增速达到17%，2000以后增速开始放缓，2001-2008年复合增速为9%。近年来，半导体行业逐步进入稳定成熟发展期，预计2010-2017年复合增速为2.37%。

　　2016年，尽管宏观经济具有挑战性，全球半导体行业的业绩仍超过了预期。根据前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》数据显示，2016年全球半导体产业销售额为3389.31亿美元，创下有史以来最高年营收纪录，相较2015年则微幅增加1.1%，其中，中国大陆市场的增幅最大，以9.2%领跑其它市场。

　　2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元，同比增长21.00%，属2010年以来增长最快、规模最大的半年度市场份额;其中，二季度全球半导体市场规模约为979亿美元，较上季增长5.7%，较2016年第二季同比增长23.0%。

　　图表1：2015-2017年全球半导体产业分季度营收规模及增长（单位：亿美元，%）

　　全球半导体市场在周期性波动中稳步增长，2016年市场规模已达到3389亿美元。美国、日本、欧洲及亚太地区是目前全球半导体市场的主要分布地区。其中，以中国为核心的亚太市场已成为市场中心，占据着六成的市场份额，美国占两成，欧洲、日本各占一成。但是2016年各区域市场增速差别很大，美国、欧洲市场衰减４。５%左右，亚太日本增加4%左右。

　　半导体市场分为集成电路、光电器件、传感器和分立元件。集成电路是目前全球半导体市场最主要的产品，占据着80%以上的市场份额，传感器占一成，分立器件占半成，光电器件占3～4%左右；同时，光电器件及传感器正成为带动市场持续增长的热点领域。2016年传感器四场增长率达22%之多。

　　在集成电路领域，微处理器、存储器、逻辑电路及模拟电路是构成市场的四大类主要产品，其中，微处理器及存储器合计占据了一半左右的份额。模拟芯片占18%，逻辑芯片占1/3，2016年模拟芯片增长6%。

　　从市场应用的角度看，通信领域仍为第一大应用市场，占四成市场份额，计算机领域占1/3市场，消费电子占一成，汽车电子、工业和医疗各占7%，政府和军事领域占1%左右。

　　汽车电子开始成为半导体行业企业关注的下一个重要热点，主要原因有，汽车可能成为继电脑、智能手机之后的第三个通用计算平台和互联网入口，汽车自动驾驶技术的发展需要大量芯片支持。目前各大半导体厂商都在积极布局。如，高通公司通过并购恩智浦半导体进军汽车电子市场；安森美并购了Fairchild，以补足其在中、高压功率器件上的短版；瑞萨则通过收购Intersil，巩固其在汽车电子市场的地位等。

　　全球半导体市场在经过2014年冲高之后，达到3355亿美元，增长9.8%，然而接下来的2015与2016年，己经连续两年处于徘徊期，基本上止步不前。虽然2017年大大超出市场预期，一季度、二季度同比增幅均回到两位数，分别达18.1%、23.8%，2017年全年有望超过17%的增长，但这一趋势并不可持续，按产业的周期性规律波动，预计2019年之后可能会有小幅的增长。

　　原因在于半导体是需求推进的市场，在过去四十年中，推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场，包括智能手机及平板电脑等，未来将向可穿戴设备、VR/AR设备转移。

　　而目前推动半导体产业增长的主因之一，智能手机已陷入颓势，其数量在2014年增长28%之后，2015年、2016年仅增长7%和1%，己达饱和，而预期的下一波推手，如AR/VR、汽车电子及物联网等尚未达到预期，尚处孕育之中。

　　另外，从技术层面观察，工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡，3DNAND闪存，及2.5D，TSV等都是技术方面的硬骨头，在推进过程中难度不少，都不太可能在短时期内会有很大的突破。所以近期全球半导体业中出现许多大的兼并，表明都在寻找出路，也可以认为半导体业正处于关键的转折期，预示着一场大的变革即将来临。

　　图表8：2016-2023年全球半导体产业销售额预测（单位：亿美元，%）

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　　LM3xxLV系列包括单个LM321LV，双LM358LV和四个LM324LVoperational放大器或运算放大器。这些器件采用2.7 V至5.5 V的低电压工作。 这些运算放大器是LM321，LM358和LM324的替代产品，适用于对成本敏感的低电压应用。一些应用是大型电器，烟雾探测器和个人电子产品。 LM3xxLV器件在低电压下提供比LM3xx器件更好的性能，并且功耗更低。运算放大器在单位增益下稳定，在过驱动条件下不会反相。 ESD设计为LM3xxLV系列提供了至少2 kV的HBM规格。 LM3xxLV系列提供具有行业标准的封装。这些封装包括SOT-23，SOIC，VSSOP和TSSOP封装。 特性 用于成本敏感系统的工业标准放大器 低输入失调电压：±1 mV 共模电压范围包括接地 单位增益带宽：1 MHz 低宽带噪声：40 nV /√ Hz

　　低静态电流：90μA/Ch 单位增益稳定 工作电压为2.7 V至5.5 V 提供单，双和四通道变体 稳健的ESD规范：2 kV HBM 扩展温度范围：-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=1...

　　TLV9052 5MHz、15-V/µs 高转换率 RRIO 运算放大器

　　TLV9051，TLV9052和TLV9054器件分别是单，双和四运算放大器。这些器件针对1.8 V至5.5 V的低电压工作进行了优化。输入和输出可以以非常高的压摆率从轨到轨工作。这些器件非常适用于需要低压工作，高压摆率和低静态电流的成本受限应用。这些应用包括大型电器和三相电机的控制。 TLV905x系列的容性负载驱动为200 pF，电阻性开环输出阻抗使容性稳定更高，容性更高。 TLV905x系列易于使用，因为器件是统一的 - 增益稳定，包括一个RFI和EMI滤波器，在过载条件下不会发生反相。 特性 高转换率：15 V /μs 低静态电流：330μA 轨道-to-Rail输入和输出 低输入失调电压：±0.33 mV 单位增益带宽：5 MHz 低宽带噪声：15 nV /√ Hz 低输入偏置电流：2 pA Unity-Gain稳定 内部RFI和EMI滤波器 适用于低成本应用的可扩展CMOS运算放大器系列 工作电压低至1.8 V 由于电阻开环，电容负载更容易稳定输出阻抗 扩展温度范围：-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Vo...

　　TMP422-EP 增强型产品，具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器

　　TMP422是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器具有二极管连接的晶体管 - 通常是低成本，NPN-或者PNP - 类晶体管或者作为微控制器，微处理器，或者FPGA组成部分的二极管。 无需校准，对多生产商的远程精度是±1°C。这个2线串行接口接受SMBus写字节，读字节，发送字节和接收字节命令对此器件进行配置。 TMP422包括串联电阻抵消，可编程非理想性因子，大范围远程温度测量（高达150℃），和二极管错误检测。 TMP422采用SOT23-8封装。 特性 SOT23-8封装 ±1°C远程二极管传感器（最大值） ±2.5°C本地温度传感器（最大值） 串联电阻抵消 n-因子校正 两线/SMBus串口 多重接口地址 二极管故障检测 RoHS兼容和无Sb /Br 参数 与其它产品相比 数字温度传感器   Interface Local sensor accuracy (Max) (+/- C) Temp Resolution (Max) (bits) Operating temperature range (C) Supply Voltage (Min) (V) Supply Voltage (Max) (V) Supply Current (Max) (uA) Features Remote channels (#) Rating Package Group Package size: mm2:W x L (PKG)   TMP422-...

　　LP8733-Q1 LP8733-Q1 双路高电流降压转换器和双路线专为满足的电源管理要求而设计，这些处理器和平台用于汽车应用中的闭环性能。该器件具有两个可配置为单个两相稳压器或两个单相稳压器的降压直流/直流转换器和两个线性稳压器以及通用数字输出信号。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动PWM /PFM（AUTO模式）操作与自动相位增加/减少相结合，可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持远程电压检测（采用两相配置的差分），可补偿稳压器输出与负载点（POL）之间的IR压降，从而提高输出电压的精度。此外，可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步，从而最大限度地降低干扰。 LP8733xx-Q1器件支持可编程启动和关断延迟与排序（包括与使能信号同步的GPO信号）。在启动和电压变化期间，器件会对出转换率进行控制，从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：器件温度 1 级：-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围输入电压：2.8V 至 5.5V两个高效降压直流/直流转换器：输出电压：0.7V 至 3.36V最大输出电流 3A/相采用两相配置的自动相位增加/减少和强制多相操作采用两相配置的远...

　　TPS3840 具有手动复位和可编程复位时间延迟功能的毫微功耗高输入电压监控器

　　TPS3840系列电压监控器或复位IC可在高电压下工作，同时在整个V DD 上保持非常低的静态电流和温度范围。 TPS3840提供低功耗，高精度和低传播延迟的最佳组合（t p_HL =30μs典型值）。 当VDD上的电压低于负电压阈值（V IT - ）或手动复位拉低逻辑（V MR _L ）。当V DD 上升到V IT - 加滞后（V IT + ）和手动复位（ MR ）时，复位信号被清除）浮动或高于V MR _H ，复位时间延迟（t D ）到期。可以通过在CT引脚和地之间连接一个电容来编程复位延时。对于快速复位，CT引脚可以悬空。 附加功能：低上电复位电压（V POR ）， MR 和VDD的内置线路抗扰度保护，内置迟滞，低开漏输出漏电流（I LKG（OD））。 TPS3840是一款完美的电压监测解决方案，适用于工业应用和电池供电/低功耗应用。 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 特性 宽工作电压：1.5 V至10 V 纳米电源电流：350 nA（典型值） 固定阈值电压（V IT - ） 阈值从1.6 V到4.9 V，步长为0.1 V 高精度：1％（典型值） 内置滞后（V IT + ） 1.6 V＆lt; V IT - ≤3.1V= 100mV（典...

　　INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器

　　INA240-SEP器件是一款电压输出，电流检测放大器，具有增强的PWM反射功能，能够在宽共模电压下检测分流电阻上的压降范围为-4V至80V，与电源电压无关。负共模电压允许器件在地下工作，适应典型电磁阀应用的反激时间。 EnhancedPWM抑制为使用脉冲宽度调制（PWM）信号的大型共模瞬变（ΔV/Δt）系统（如电机驱动和电磁阀控制系统）提供高水平的抑制。此功能可实现精确的电流测量，无需大的瞬态电压和输出电压上的相关恢复纹波。 该器件采用2.7 V至5.5 V单电源供电，最大电源电流为2.4 mA 。固定增益为20 V /V.零漂移架构的低失调允许电流检测，分流器上的最大压降低至10 mV满量程。 特性 VID V62 /18615 抗辐射 单事件闩锁（SEL）免疫43 MeV-cm 2 /mgat 125° ELDRS每次使用晶圆批次可达30 krad（Si） TotalIonizing Dose（TID）RLAT至20krad（Si） 空间增强塑料 受控基线 金线 NiPdAu LeadFinish

　　一个装配和测试现场 一个制造现场 可用于军用（-55°C至125°C）温度范围 ExtendedProduct生命周期 扩展产品更改通知 产品可追溯性 用于低释气的增强型模具化合物 增强型PWM抑制 出色...

　　LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线测量： 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP，2.5V，3.3 VSBY，5.0V和12V电源（内部定标电阻）。 为了设置风扇速度，LM96000有三个PWM输出，每个输出由三个温度区域之一控制。支持高和低PWM频率范围。 LM96000包括一个数字滤波器，可调用该滤波器以平滑温度读数，从而更好地控制风扇速度。 LM96000有四个转速计输入，用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器。 特性 符合SMBus 2.0标准的2线位ΣΔADC 监控VCCP，2.5V，3.3 VSBY，5.0V和12V主板/处理器电源 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制 风扇控制温度读数的噪声过滤 1.0°C数字温度传感器分辨率 3 PWM风扇速度控制输出 提供高低PWM频率范围 4风扇转速计输入 监控5条VID控制线针TSSOP封装 XOR-tree测试模式

　　Key Specifications Voltage Measurement Accuracy ±2% FS (max) Resolution 8-bits, 1°C Temperature Sensor Accuracy ±3°C (max) Temperature ...

　　LM63是一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器。 LM63精确测量：（1）自身温度和（2）二极管连接的晶体管（如2N3904）或计算机处理器，图形处理器单元（GPU）和其他ASIC上常见的热敏二极管的温度。 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整。 LM63有一个偏移寄存器，用于校正由其他热二极管的不同非理想因素引起的误差。 LM63还具有集成的脉冲宽度调制（PWM）开漏风扇控制输出。风扇速度是远程温度读数，查找表和寄存器设置的组合。 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数，通常用于静音声学风扇噪声。 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上的二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度

　　针对英特尔奔腾4和移动奔腾4处理器-M热二极管的工厂调整 集成PWM风扇速度控制输出 使用用户可编程降低声学风扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 输出或转速计输入，功能的多功能，用户可选引脚 用于测量风扇RPM的转速计输入

　　用于测量典型应用中脉冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...

　　AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器

　　AWR1843器件是一款集成的单芯片FMCW雷达传感器，能够在76至81 GHz频段内工作。该器件采用TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺制造，可在极小的外形尺寸内实现前所未有的集成度。 AWR1843是汽车领域低功耗，自监控，超精确雷达系统的理想解决方案。 AWR1843器件是一款独立的FMCW雷达传感器单芯片解决方案，可简化在76至81 GHz频段内实施汽车雷达传感器。它基于TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺，可实现具有内置PLL和A2D转换器的3TX，4RX系统的单片实现。它集成了DSP子系统，其中包含TI的高性能C674x DSP，用于雷达信号处理。该设备包括BIST处理器子系统，负责无线电配置，控制和校准。此外，该器件还包括一个用户可编程ARM R4F，用于汽车接口。硬件加速器模块（HWA）可以执行雷达处理，并可以帮助在DSP上保存MIPS以获得更高级别的算法。简单的编程模型更改可以实现各种传感器实现（短，中，长），并且可以动态重新配置以实现多模传感器。此外，该设备作为完整的平台解决方案提供，包括参考硬件设计，软件驱动程序，示例配置，API指南和用户文档。 特性 FMCW收发器 集成PLL，发送器，接收...

　　OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器

　　OPAx388（OPA388，OPA2388和OPA4388）系列高精度运算放大器是超低噪声，快速稳定，零漂移，零交叉器件，可实现轨到轨输入和输出运行。这些特性及优异交流性能与仅为0.25μV的偏移电压以及0.005μV/°C的温度漂移相结合，使OPAx388成为驱动高精度模数转换器（ADC）或缓冲高分辨率数模转换器（DAC）输出的理想选择。该设计可在驱动模数转换器（ADC）的过程中实现优异性能，不会降低线（单通道版本）提供VSSOP-8，SOT23 -5和SOIC-8三种封装.OPA2388（双通道版本）提供VSSOP-8和SO-8两种封装.OPA4388（四通道版本）提供TSSOP-14和SO-14两种封装。上述所有版本在-40°C至+ 125°C扩展工业温度范围内额定运行。 特性 超低偏移电压：±0.25μV 零漂移：±0.005μV/°C 零交叉：140dB CMRR实际RRIO 低噪声：1kHz时为7.0nV /√ Hz 无1 /f噪声：140nV

　　PP （0.1Hz至10Hz） 快速稳定：2μs（1V至0.01％） 增益带宽：10MHz 单电源：2.5V至5.5V 双电源：±1.25V至±2.75V 真实轨到轨输入和输出 已滤除电磁干扰（ EMI）/射频干扰（RFI）的输入 行业标...

　　TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器

　　TLVx314-Q1系列单通道，双通道和四通道运算放大器是新一代低功耗，通用运算放大器的典型代表。该系列器件具有轨到轨输入和输出（RRIO）摆幅，低静态电流（5V时典型值为150μA），3MHz高带宽等特性，非常适用于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电型应用。 TLVx314-Q1系列可实现1pA低输入偏置电流，是高阻抗传感器的理想选择。 TLVx314-Q1器件采用稳健耐用的设计，方便电路设计人员使用。该器件具有单位增益稳定性，支持轨到轨输入和输出（RRIO），容性负载高达300PF，集成RF和EMI抑制滤波器，在过驱条件下不会出现反相并且具有高静电放电（ESD）保护（4kV人体模型（HBM））。 此类器件经过优化，适合在1.8V（±0.9V）至5.5V（±2.75V）的低电压状态下工作并可在-40°C至+ 125°C的扩展工业温度范围内额定运行。 TLV314-Q1（单通道）采用5引脚SC70和小外形尺寸晶体管（SOT）-23封装.TLV2314-Q1（双通道版本）采用8引脚小外形尺寸集成电路（SOIC）封装和超薄外形尺寸（VSSOP）封装。四通道TLV4314-Q1采用14引脚薄型小外形尺寸（TSSOP）封装。 特性 符合汽车类应用的要求 具...

　　DRV5021器件是一款用于高速应用的低压数字开关霍尔效应传感器。该器件采用2.5V至5.5V电源工作，可检测磁通密度，并根据预定义的磁阈值提供数字输出。 该器件检测垂直于封装面的磁场。当施加的磁通密度超过磁操作点（B OP ）阈值时，器件的漏极开路输出驱动低电压。当磁通密度降低到小于磁释放点（B RP ）阈值时，输出变为高阻抗。由B OP 和B RP 分离产生的滞后有助于防止输入噪声引起的输出误差。这种配置使系统设计更加强大，可抵抗噪声干扰。 该器件可在-40°C至+ 125°C的宽环境温度范围内始终如一地工作。 特性 数字单极开关霍尔传感器 2.5 V至5.5 V工作电压V CC 范围 磁敏感度选项（B OP ，B RP ）： DRV5021A1：2.9 mT，1.8 mT DRV5021A2：9.2 mT，7.0 mT DRV5021A3：17.9 mT，14.1 mT 快速30-kHz感应带宽 开漏输出能够达到20 mA 优化的低压架构 集成滞后以增强抗噪能力 工作温度范围：-40° C至+ 125°C 标准工业封装： 表面贴装SOT-23 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 霍尔效应锁存器和开关   Type Supply Voltage (Vcc) (Min) (V...

　　TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器

　　TLV1805-Q1高压比较器提供宽电源范围，推挽输出，轨到轨输入，低静态电流，关断的独特组合和快速输出响应。所有这些特性使该比较器非常适合需要检测正或负电压轨的应用，如智能二极管控制器的反向电流保护，过流检测和过压保护电路，其中推挽输出级用于驱动栅极p沟道或n沟道MOSFET开关。 高峰值电流推挽输出级是高压比较器的独特之处，它具有允许输出主动驱动负载到电源轨的优势具有快速边缘速率。这在MOSFET开关需要被驱动为高或低以便将主机与意外高压电源连接或断开的应用中尤其有价值。低输入失调电压，低输入偏置电流和高阻态关断等附加功能使TLV1805-Q1足够灵活，可以处理几乎任何应用，从简单的电压检测到驱动单个继电器。 TLV1805-Q1符合AEC-Q100标准，采用6引脚SOT-23封装，额定工作温度范围为-40°C至+ 125°C。 特性 AEC-Q100符合以下结果： DeviceTemperature 1级：-40°C至+ 125°C环境温度工作温度 器件HBMESD分类等级2 器件CDM ESD分类等级C4A 3.3 V至40 V电源范围 低静态电流：每个比较器150μA 两个导轨以外的输入共模范围 相位反转保护 推 - 拉输出 250ns传播延迟 低输入失...

　　这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管，或者基板热晶体管/二极管，这些器件都是微处理器，模数转换器（ADC），数模转换器（DAC），微控制器或现场可编程门阵列（FPGA）中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度，分辨率为0.0625°C。此两线制串口接受SMBus通信协议，以及多达9个不同的引脚可编程地址。 该器件将诸如串联电阻抵消，可编程非理想性因子（η因子），可编程偏移，可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合，提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度，进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6V，额定工作温度范围为-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV标准VXC 热增强型HKU封装 经测试，在50rad /s的高剂量率（HDR）下，可抵抗高达50krad（Si）的电离辐射总剂量（TID） 经测试，在10mrad /s的低剂量率（LDR）下，可抵抗高达100krad（Si）的电离辐射...

　　LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器

　　LP87524B /J /P-Q1旨在满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求。该器件包含四个降压DC-DC转换器内核，配置为4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自动PFM /PWM（自动模式）操作可在宽输出电流范围内最大限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持远程电压检测，以补偿稳压器输出和负载点（POL）之间的IR压降，从而提高输出电压的精度。此外，开关时钟可以强制为PWM模式，也可以与外部时钟同步，以最大限度地减少干扰。 LP87524B /J /P-Q1器件支持负载电流测量，无需增加外部电流检测电阻器。此外，LP87524B /J /P-Q1还支持可编程的启动和关闭延迟以及与信号同步的序列。这些序列还可以包括GPIO信号，以控制外部稳压器，负载开关和处理器复位。在启动和电压变化期间，器件控制输出压摆率，以最大限度地减少输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车应用要求 AEC-Q100符合以下结果： 设备温度等级1：-40°C至+ 125°C环境工作温度 输入电压：2.8 V至5.5 V 输出电压：0.6 V至3.36 V 四个高效降压型DC-DC转换器内核： 总输出电流高达10 A 输出电压漏电率...

　　TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器

　　TAS2562是一款数字输入D类音频放大器，经过优化，能够有效地将高峰值功率驱动到小型扬声器应用中。 D类放大器能够在电压为3.6 V的情况下向6.1负载提供6.1 W的峰值功率。 集成扬声器电压和电流检测可实现对扬声器的实时监控。这允许在将扬声器保持在安全操作区域的同时推动峰值SPL。具有防止掉电的电池跟踪峰值电压限制器可优化整个充电周期内的放大器裕量，防止系统关闭。 I 2 S /TDM + I中最多可有四个器件共用一个公共总线 mm间距CSP封装，尺寸紧凑。 高性能D类放大器 6.1 W 1％THD + N（3.6 V时4Ω） 5 W 1％THD + N（在3.6 V时为8Ω） 15μVrmsA加权空闲信道噪声 112.5dB SNR为1％THD + N（8Ω） 100dB PSRR，200 mV PP 纹波频率为20 - 20 kHz 83.5％效率为1 W （8Ω，VBAT = 4.2V） ＆lt; 1μAHW关断VBAT电流 扬声器电压和电流检测 VBAT跟踪峰值电压限制器，具有欠压预防 8 kHz至192 kHz采样率 灵活的用户界面 I 2 S /TDM：8通道（32位/96 kHz） I 2

　　LM358B和LM2904B器件是业界标准的LM358和LM2904器件的下一代版本，包括两个高压（36V）操作放大器（运算放大器）。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值，具有低失调（300μV，典型值），共模输入接地范围和高差分输入电压能力等特点。 LM358B和LM2904B器件简化电路设计具有增强稳定性，3 mV（室温下最大）的低偏移电压和300μA（典型值）的低静态电流等增强功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD（2 kV，HBM）和集成的EMI和RF滤波器，可用于最坚固，极具环境挑战性的应用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封装，例如TSOT-8和WSON，以及行业标准封装，包括SOIC，TSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的宽电源范围（B版） 供应 - 电流为300μA（B版，典型值） 1.2 MHz的单位增益带宽（B版） 普通 - 模式输入电压范围包括接地，使能接地直接接地 25°C时低输入偏移电压3 mV（A和B型号，最大值） 内部RF和EMI滤波器（B版） 在符合MIL-PRF-38535的产品上，除非另有说明，否则所有参数均经过测试。在所有其他产品上，生产加工不一定包括所有参数的测试。 所...

　　LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核，这些内核可配置为1个四相输出，1个三相和1个单相输出，2个两相输出，1个两相和2个单相输出，或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制（PWM）到脉频调制（PFM）操作（ AUTO模式）与自动增相和切相相结合，可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测，可补偿稳压器输出与负载点（POL）之间的IR压降，从而提高输出电压的精度。此外，可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步，从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器，负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间，该器件会对输出压摆率进行控制，从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性： 器件温度1级：-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...

　　LM290xLV系列包括双路LM2904LV和四路LM2902LV运算放大器。这些器件由2.7V至5.5V的低电压供电。 这些运算放大器可以替代低电压应用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些应用是大型电器，烟雾探测器和个人电子产品.LM290xLV器件在低电压下可提供比LM290x器件更佳的性能，并且功能耗尽。这些运算放大器具有单位增益稳定性，并且在过驱情况下不会出现相位反转.ESD设计为LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM规格。 LM290xLV系列采用行业标准封装。这些封装包括SOIC，VSSOP和TSSOP封装。 特性 适用于成本敏感型系统的工业标准放大器 低输入失调电压：±1mV

　　共模电压范围包括接地 单位增益带宽：1MHz的 低宽带噪声：40nV /√赫兹 低静态电流：90μA/通道 单位增益稳定 可在2.7V至5.5V的电源电压下运行 提供双通道和四通道型号

　　严格的ESD规格：2kV HBM 扩展温度范围：-40°C至125°C 所有商标均为各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Voltage (Max) (+5V...

　　LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核，这些内核可配置为1个四相输出，1个三相和1个单相输出，2个两相输出，1个两相和2个单相输出，或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制（PWM）到脉频调制（PFM）操作（ AUTO模式）与自动增相和切相相结合，可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测，可补偿稳压器输出与负载点（POL）之间的IR压降，从而提高输出电压的精度。此外，可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步，从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器，负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间，该器件会对输出压摆率进行控制，从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性： 器件温度1级：-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...