BBIN BBIN宝盈联得装备：公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装

　　行业风向标丨微软GDC 2023中国行即将开始，AIGC+游戏应用有望加快落地

　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：请问公司是否有存储芯片相关技术产品

　　联得装备（300545.SZ）3月31日在者互动平台表示，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。

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