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BBIN BBIN宝盈联得装备:公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装

发布日期:2023-03-31 21:19 浏览次数:

  行业风向标丨微软GDC 2023中国行即将开始,AIGC+游戏应用有望加快落地

  每经AI快讯,有者在者互动平台提问:请问公司是否有存储芯片相关技术产品

  联得装备(300545.SZ)3月31日在者互动平台表示,公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。

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