BBIN BBIN宝盈科翔股份：公司目前暂未涉及半导体建设项目

　　同花顺300033）研究中心3月31日讯，有者向科翔股份300903）提问， 你好，请问22年开始建设的半导体项目是都快完成了？大概什么时候投入生产

　　公司回答表示，尊敬的者，您好！公司募投项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目总体分三期建设，产品线规划涵盖多层板、HDI板、特殊板、挠性板和IC载板等PCB产品，目前暂未涉及半导体建设项目，关于半导体建设项目具体情况请关注公司后续发展，我们将严格按照监管要求履行相应的披露义务。谢谢您的关注！

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　　美国2月核心PCE物价指数同比上升4.6%，预期4.70%，前值4.70%

　　已有17家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计1094.23万股，占流通A股4.21%

　　近期的平均成本为12.40元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，者请谨慎。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期价值较高，者可加强关注。

　　限售解禁：解禁1.365亿股(预计值)，占总股本比例32.92%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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