BBIN BBIN宝盈天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局主要面向电力电子领域目前还处于研发阶段

　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：公司及子公司天通凯成半导体还有继续碳化硅衬底业务或研究吗？

　　天通股份（600330.SH）3月31日在者互动平台表示，公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后，又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局，主要面向电力电子领域，目前还处于研发阶段，尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险，该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。

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