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BBIN BBIN宝盈集团皇庭国际:公司在安徽巢湖经济开发区建设的特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目正在推进中

发布日期:2023-04-01 14:23 浏览次数:

  每经AI快讯,有者在者互动平台提问:公司在安徽巢湖经济开发区建设特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目到现在有什么进展吗?

  皇庭国际(000056.SZ)3月30日在者互动平台表示,目前此项目正在推进中,公司将根据进展情况及时履行信息披露,您可以关注公司公告。

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