BBIN BBIN宝盈集团皇庭国际：公司在安徽巢湖经济开发区建设的特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目正在推进中

　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：公司在安徽巢湖经济开发区建设特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目到现在有什么进展吗？

　　皇庭国际（000056.SZ）3月30日在者互动平台表示，目前此项目正在推进中，公司将根据进展情况及时履行信息披露，您可以关注公司公告。

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