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半导体设备(半导体设BBIN备一套多少钱)

发布日期:2022-09-05 08:05 浏览次数:

  BBIN bbin1、半导体产业,一般分3个阶段,上游的IC设计,中端的晶圆制造,下游的IC封装和测试。

  2、答主主要在IC的封装和测试公司待过,DA工序,Canon机器型号,主要生产Stack Die的设备,500K刀。

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