BBIN石排首个“市重点实验室”落地 总约4900万元主要从事第三代半导体芯片封装技术的研发创新

　　近期，位于东莞市石排镇的广东气派科技有限公司（下称“气派科技”）成功申报“2021年市重点实验室”，这也是石排镇第一个市重点实验室。

　　据了解，气派科技结合公司发展计划、产品定位、BBIN bbin技术路线规划等情况，建设第三代半导体芯片封装测试重点实验室——东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室。该实验室规划总面积为2000平方米，总约4900万元，目前拥有核心研发人员31人，主要从事第三代半导体芯片封装技术的研发创新。实验室配备化验室、检测室等实验场所，是华南地区封装测试企业中配备最完整、规模最大、综合能力最强的实验室之一。

　　气派科技副总经理、实验室主任陈勇表示，实验室的成立需要通过技术能力、实验水平、设备等相关资质认证。申报市级重点实验室后，能够更加规范企业研发管理体系，体现企业专业形象，并获得市、镇资金政策扶持。通过系统性建设实验室，凝聚企业人力、BBIN bbin物力、财力，搭建更加专业的研发平台，增强企业整体研发能力和综合实力，能够更好地推动产品创新研发和企业发展。

　　陈勇告诉记者，气派科技在国内企业中首次研发出5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件塑封封装技术并实现大批量生产后，并没有停下探索的脚步，在此技术基础上，2020年气派科技立项研究“5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术”，该技术处于国际领先水平。如今乘着实验室成立的东风，汇集专业人才、集中科研力量，气派科技对此项技术的研发充满信心。

　　陈勇介绍，接下来，气派科技力争将实验室建设成为具有国内先进水平的第三代半导体芯片封装测试研发实验中心，实现高品质、低成本生产，不断丰富产品种类，未来3-5年内将完成5项以上新技术的样品试制、小批量生产和规模化生产能力，尽早将研发成果转换成生产力。

　　“我们的研发费用同比上年增长了近40%，企业研发投入并不会因为短期的市场波动而受影响。”气派科技副总经理、董事会秘书文正国表示，气派科技每年的研发费用根据内部项目规划而定，最大程度满足公司规划和员工的研发设想，着力为他们打造一个发挥专业、实现理想的平台。接下来，气派科技将进一步与国内外高校、研究机构建立研究合作关系，招引高端科技人才，扩充技术研发团队的整体规模，预计2年内将新增研发人员69人。

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　　近期的平均成本为29.04元，股价在成本上方运行。该股资金方面呈流出状态，者请谨慎。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

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