BBIN BBIN宝盈集团进化半导体获近亿元A轮融资加快推动氧化镓材料的国产化进程

　　据IPO早知道消息，「进化半导体」日前完成近亿元人民币A轮融资，本轮融资由中合汽车基金和同创伟业领投，国发创投、深圳高新投、浙商创投、泰融资本等跟投，老股东祥峰加注。

　　创立于2021年5月的「进化半导体」是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业，专注于以创新技术制备氧化镓为代表的新一代半导体材料，致力成为国际一流的半导体关键材料生产服务商。团队于业界首次提出“无铱工艺”理念和工艺路线，并已开发多种“无铱”制备工艺，将为我国新一代半导体产业的快速发展提供强有力支撑。

　　「进化半导体」团队拥有深厚的半导体材料生长、调控、加工等技术研发能力，以及半导体企业管理和市场拓展经验。立足于自主创新的关键核心技术，「进化半导体」目前已取得阶段性进展，正在规划研发测试能力的升级建设。

　　这里不妨补充一点，氧化镓是具有更低成本、更高性能潜力的新一代半导体材料，其半绝缘衬底是我国“十四五”规划中的“战略性先进电子材料”之一。