BBIN BBIN宝盈半导体：连续5日融资净买入累计965005万元（04-14）

发布日期：2023-04-15 09:48 浏览次数：

　　信息显示，2023年4月14日融资净买入3118.77万元；融资余额5.41亿元，较前一日增加6.11%。

　　融资方面，当日融资买入2.97亿元，融资偿还2.66亿元，融资净买入3118.77万元，连续5日净买入累计9650.05万元。融券方面，融券卖出7701.22万份，融券偿还6627.75万份，融券余量1.72亿份，融券余额1.86亿元。余额合计7.28亿元。