半导体：融资净偿还41152万元融资余额1017亿元（05-12BBIN BBIN宝盈集团）

　　信息显示，2023年5月12日融资净偿还411.52万元；融资余额10.17亿元，较前一日下降0.4%。

　　融资方面，当日融资买入2.65亿元，融资偿还2.69亿元，融资净偿还411.52万元。融券方面，融券卖出6637.15万份，融券偿还5864.8万份，融券余量1.73亿份，融券余额1.53亿元。余额合计11.7亿元。

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