半导体行业报告：“硅”期已近AI先行AIGC带来加速服务器快速增BBIN BBIN宝盈集团长

　　原标题：半导体行业报告：“硅”期已近，AI先行，AIGC带来加速服务器快速增长

　　今天分享的是人工智能AI半导体行业研究报告：《“硅”期已近，AI先行》。（报告出品方：平安证券）

　　由于宏观经济下行、地缘政治冲突等因素影响，一季度行业整体继续下行，硅晶圆出货面积降幅扩大，晶圆厂产能利用率走低。从中期来看，我们预测全年预期降幅多数超过10%，2024年有望迎来弱复苏；从短期来看，设计厂Q2主要精力在库存调整上，复苏主要依赖3、4季度。从应用端来看，除AIGC带来加速服务器快速增长之外，PC、手机、传统服务器仍压力较大。

　　AI领攻，重点关注AI芯片算力带动下相关硬件基础设施及部分国产化率尚低的领域：

　　1）Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一。一方面，先进制程下，Chiplet是芯片大面积大产量的不二之选；另一方面，服务器领域，Chiplet产品占比逐年增大，市场规模高速发展。

　　2）光芯片负责光电转换，广泛应用于数据中心、5G和光纤宽带等领域，随着数通市场将走向高速化，AIGC将创造新的需求；

　　3）算力推动存力，HBM成高端AI服务器标配，AI服务器出货量提升有望带动HBM需求高增；

　　4）设计研发类仪器仪表也迎来替代高峰，国家鼓励政策连续出台，国内电子测量仪器厂商能力较快提升，替代空间在逐步打开。

　　半导体行业整体继续下行，库存消化仍需时间，AIGC带来加速服务器快速增长，由此带来算力需求爆发下的结构性等机会，Chiplet、存储芯片、光芯片都将获得市场机会。

　　（本文仅供参考，不代表我们的任何建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

　　精选报告来源公众：【幻影视界】,回复关键字“202306”，获取完整PDF电子版返回搜狐，查看更多