日本最大的半导体设备BBIN BBIN宝盈集团商：半导体需求预估将在2023年下半年复苏

　　日本最大的半导体设备商东京威力科创(TEL)社长河合利树12日指出，半导体需求预估将在2023年下半年进入复苏态势，期待2024年后业绩有望再创佳绩，数据中心将是主要驱动力，而智能手机、PC也会有换机需求。(新浪财经)

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