2022 年 9 月 5 日 佳能发售半导体光刻机解决方案平台“ LithograpBBINhy Plus ”

　　BBIN bbin佳能将于 2022 年 9 月 5 日起发售解决方案平台 Lithography Plus１ 服务（以下简称 Lithography Plus），该系统汇聚佳能在半导体制造领域超过 50 年的技术积淀，以包括曝光工艺在内的海量半导体制造数据为支持，在提升设备维护运转率的同时，能够实现半导体制造工艺的优化。

　　佳能陆续推出了具有高处理性能的 KrF 光刻机和支持多种设备的 i 线光刻机等一系列产品，多年来一直积极地为购置佳能光刻机的客户提供技术支持。Lithography Plus 通过综合运用技术经验与数据积累，在实现高效维护作业的同时，提高了光刻机运转率，助力生产效率的提升。

　　该系统具有光刻机状态分析、定期维护结果分析和光刻机停止原因分析多种功能。根据这些数据，光刻机操作员可以更轻松地制定部件更换与维护方案，做好光刻机的曝光质量控制。此外，该系统的 控制面板（Dash Board） 功能可实现工厂内多个光刻机数据可视化，进一步提高了操作员维护业务的效率。

　　通过 异常检测 功能，可监视光刻机的工作状态，检测发生的异常及征兆，防止光刻机停止工作。此外， 自动恢复 功能也有助于故障修复作业。作业无法自动恢复时，可以通过分析设备状态，提供故障修复手册，详细介绍修复方法，来确保故障的顺利修复。此外，佳能的专家工程师可以通过远程客服系统，远程共享和了解设备状态，详细解答操作员提出的问题。

　　该系统搭载的 工艺解决方案 功能汇集了佳能迄今为止积累的光刻机优化案例，并对相关工法（Recipe）进行了优化。通过精细对准和线宽控制设置，可提供自动优化后的工法（Recipe），从新型半导体工艺投入初期开始，为实现高成品率 3 提供支持。此外，该系统还具备与 APC4 等工艺设备的接口，可与生产管理系统联动运行。

　　4.Advanced Process Control : 按批次指示最佳处理条件的机构。具有反映上一次加工结果和显示上一道工艺结果预测值等的功能

　　质量把控（Quality Control） 功能可通过分析光刻机的状态，进行设备质量管理。用户可以利用该功能实时掌握质量下降的征兆和对准精度，提前对性能进行维护。

　　数据趋势监测（Data Trend Monitor） 功能可实现设备传感器数据和测量数值的可视化，进行经时变化、产品设备依赖性及设备事件相关调查。用户可以利用该功能轻松地判断是否做出响应，确定响应方法和时间等。

　　故障履历 功能可以显示设备停止原因排名，通过该功能可实时掌握需要处理的事项。

　　数据可视化 控制面板（Dash Board） 功能可在一个界面上显示维护作业所需的数据，也可以根据用户的角色和用途进行定制。

　　异常检测 功能，可根据从半导体光刻机内各种传感器获得的信息，监视光刻机状况，捕捉异常征兆，提前采取措施，防止设备停止工作。用户可根据检测结果采取必要的措施。

　　自动恢复功能可在设备停止工作的状态下，判断是否可以恢复，如果可以恢复，设备会自动恢复运转。例如，发生地震等灾害时，可使暂停工作的设备恢复到原来的工作状态。

　　如果需要人工修复支持，该系统会根据设备停止状态显示有效的修复步骤实施手册，为顺利修复提供支持。

　　佳能的专家工程师能够实时远程检查设备状态，并提供远程客户服务。该系统搭载了从故障预防到故障发生后的处理等不同情形下的修复支持功能，以确保高水准的设备运转率。

　　通过对应用于不同产品器件、不同工艺的产品制造工法（Recipe）进行自动优化，能有助于缩短从产品启动制造到稳定量产的周转时间（TAT5）。该系统搭载的 工艺解决方案 功能，可通过精细对准和线宽控制设置，自动提供相关优化工法（Recipe），从新型半导体制造投入初期开始，为实现高成品率提供支持。未来，佳能将继续提供技术支持服务，以帮助客户解决各种问题。

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