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内部交易披露:莱迪思半导体9月16日披露董事、高管净卖出479000股BBIN

内部交易披露:莱迪思半导体9月16日披露董事、高管净卖出479000股BBIN

  “大信创”时代来临?概念股逆势活跃!四连板牛股上演“地天板”,BBIN bbin2000亿“券茅”大跌超10%,发生了什么  工业和信息化部:到2025年拟系统形成能够支撑组合驾驶辅助和自动驾驶通用功能的智能网联汽车标准体系  工信部公开征求对《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)(2...
2022-09-17 927
Solidigm1亿美元在美国加州成立半导体研BBIN发中心

Solidigm1亿美元在美国加州成立半导体研BBIN发中心

  韩媒报道,韩国内存厂商SK海力士旗下NAND Flash闪存子公司Solidigm宣布,超过1亿美元在美国加州创建半导体研发中心。  此重大案日前Solidigm官网宣布,SKBBIN bbin海力士彻底选址后,选择Rancho Cordovs为全球研发园区地点。  Solidigm是SK海力士...
2022-09-17 720
A股夜报:数据安全板块涨幅居前 半导体、国产操作系统BBIN板块持续拉升

A股夜报:数据安全板块涨幅居前 半导体、国产操作系统BBIN板块持续拉升

  BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin三大指数全天高开低走,截至收盘,沪指跌2.3%,深成指跌2.3%,创业板指跌2.34%,沪深两市全天成交额7994亿元。数据安全、电子身份证等板块涨幅居前,证券、煤炭、房地产板块跌幅居前。两市超4200股下跌,北向资金全天净卖出45.12亿元...
2022-09-17 727
半导体凛冬将至?服务器BBIN市场盛夏来临

半导体凛冬将至?服务器BBIN市场盛夏来临

  随着消费市场进入寒冬,全球的智能手机、PC等消费电子的需求也进入下行周期,服务器成为半导体的核心动力之一。作为全球IP龙头,Arm也在加速布局服务器领域。9月15日,为了应对需求,Arm宣告推出下一代数据中心芯片技术——Neoverse V2。  PC和服务器是CPU的两大应用场景,虽然都叫CP...
2022-09-17 724
者提问:目前美国对中国半导体产业进行制裁扬杰科技作为国内半导体领域BBIN

者提问:目前美国对中国半导体产业进行制裁扬杰科技作为国内半导体领域BBIN

  目前,美国对中国半导体产业进行制裁,扬杰科技作为国内半导体领域的大公司,请问贵公司是否会扩大重点领域(诸如芯片封装、芯片设计等领域),帮助国家打破美国的技术制裁?  您好!公司集研发、生产、销售于一体,BBIN bbin专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业...
2022-09-17 759
拜登下令对外国加强审查BBIN 点名半导体、AI、量子计算等领域

拜登下令对外国加强审查BBIN 点名半导体、AI、量子计算等领域

  美国总统拜登签署新行政令,指示美国外国委员会(CFIUS)对外国加强国家安全风险筛查。该行政令并未针对特定外国国家,但白宫提供的事实清单中提到来自“竞争对手或敌对国家(competitor or adversarial nations)”的外国者所带来的风险,并仔细解释了未来将加强审查的领域,其...
2022-09-17 733
BBIN湖南大学无锡半导体先进制造创新中心在锡山区揭牌

BBIN湖南大学无锡半导体先进制造创新中心在锡山区揭牌

  人民网无锡9月17日电(耿志超)9月16日,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心在锡山区正式揭牌,这一院士领衔、校地合作的重磅平台也向着成为半导体先进制造关键技术“策源地”、创新人才“聚集区”、公共服务“示范点”、产业发展“推进器”的目标加速迈进。  “锡山区委、区政府将坚持‘科学家至上’的理念,...
2022-09-17 807
BBIN【观点】《经济学人》:从半导体到电动汽车美国版产业政策在行动

BBIN【观点】《经济学人》:从半导体到电动汽车美国版产业政策在行动

  英国《经济学人》发表文章,题目是:“乔·拜登的产业政策规模宏大、大胆,困难重重”,BBIN bbin副标题是:“从半导体到电动汽车,美国政府正在行动”  9月9日,拜登总统在俄亥俄州利金县参加一个新的英特尔工厂的奠基仪式,这是美国重建半导体制造商地位的核心。现场的工程已经开始,拜登发言时,几辆黄...
2022-09-17 671
BBIN者提问:国家大力推进充电桩发展特别是快充而利好第三代半导体贵司是

BBIN者提问:国家大力推进充电桩发展特别是快充而利好第三代半导体贵司是

  国家大力推进充电桩发展,特别是快充,而利好第三代半导体,贵司是否加强这个方向的发展?有何实质性进展?  您好,公司已组建了第三代半导体相关设计、测试、工艺等人才,持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在 SiC、GaN 功率器件等产品研发力度,以进一步满足公司后续战略发展需求。2022 年上...
2022-09-17 857
芯片国产化问题解决的BBIN差不多了!

芯片国产化问题解决的BBIN差不多了!

  半导体设备进步很大,希望很大,但份额还比较小,不过是二季度台数已经超过40%了。  中信证券对1~6 月,统计范围内晶 圆厂分别完成招标 36/83/63/138/90/68 台、总378台工艺设备招标进行分析,总体分布情况是美日设备占比最高,国产占比呈显著上升趋势!如果过去三年累计情况:  1...
2022-09-17 964
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