您现在所在位置: 主页 > 新闻中心 > 公司资讯

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem
BBIN BBIN宝盈集团台湾突发73级地震对半导体产业影响几何?

BBIN BBIN宝盈集团台湾突发73级地震对半导体产业影响几何?

  据中国地震台网正式测定,4月3日07时58分,在中国台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米,中距台湾岛约14公里。  据台湾媒体报道,这起地震全台都感受到剧烈摇晃,最大震度在花莲和平乡,震度达6+。其他各地震度分别为:宜兰5+、苗栗5+、台中5-...
2024-04-07 879
全球十大半导体排名:高通仅第6 第1是它BBIN BBIN宝盈集团

全球十大半导体排名:高通仅第6 第1是它BBIN BBIN宝盈集团

  日前,知名市调机构Gartner发布2018全球半导体市场营收报告。报告显示,按全年营收计算,三星IntelSK海力士是当今全球三大半导体巨头。  2018年,三星电子全年营收759亿美元,以15.9%的市场份额力压Intel排名榜首,同比2017年增长26.7%。  曾经的半导体一哥Intel...
2024-04-06 800
BBIN BBIN宝盈美方再次修订半导体出口管制措施

BBIN BBIN宝盈美方再次修订半导体出口管制措施

  北京时间3月30日凌晨,美国商务部下属的工业与安全局(BIS)发布实施额外出口管制的新规措施,修订了BIS于2022、2023年10月制定的两次出口限制新规,全面限制英伟达、AMD以及更多更先进 AI 芯片和半导体设备向中国销售。  此次新规中,BIS删除和修订了部分关于美国、中国澳门等地对华销...
2024-04-06 645
BBIN BBIN宝盈集团Arteris以分散式、可配置半导体架构重新定义异构多核高速缓存一致性(Cache Coherence)

BBIN BBIN宝盈集团Arteris以分散式、可配置半导体架构重新定义异构多核高速缓存一致性(Cache Coherence)

  Arteris以分散式、可配置半导体架构重新定义异构多核高速缓存一致性(Cache Coherence)  Arteris公司是商用系统级芯片(SoC)互连IP的创新性供应商,今天宣布推出一种半导体设计技术,在用不同供应商的IP设计出高速缓存一致性(CacheCoherent)高效率系统时,它提...
2024-04-06 840
BBIN BBIN宝盈2020全球十大半导体厂商

BBIN BBIN宝盈2020全球十大半导体厂商

  日前,Gartner 发布了对2020年半导体行业(含应用处理器、DRAM、闪存芯片等)的统计报告,按照销售收入来看,前十名分别是:英特尔、三星电子、SK海力士、美光、高通、博通、德仪、联发科、铠侠和英伟达。  在前十大半导体厂商当中,九家都保持了同比营收增长,只有排名第七的德州仪器的营收同比出...
2024-04-06 511
什么是半导体生活中常见的半导体BBIN BBIN宝盈集团

什么是半导体生活中常见的半导体BBIN BBIN宝盈集团

  半导体材料是半导体产业的核心,它是制造电子和计算机芯片的基础。半导体材料的种类繁多,不同的材料具有不同的特性和用途。本文将介绍现代  半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,它在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体  半导体...
2024-04-06 914
BBIN BBIN宝盈集团外围突传重磅!AI、半导体、6G等赛道传来大消息

BBIN BBIN宝盈集团外围突传重磅!AI、半导体、6G等赛道传来大消息

  当地时间4月5日,欧盟与美国发表联合声明,宣布将加强在AI领域的合作伙伴关系。声明称,合作旨在共同商讨如何让AI既安全又有用。双方决定共同开展一些用AI造福人类的研究项目。同时,欧美双方将致力于更新一系列关键AI术语,并提供“双方共同接受的定义”,为AI标准化工作奠定关键基础。  此次声明是美国...
2024-04-06 520
BBIN BBIN宝盈集团2021年半导体上市龙头公司大全(名单一览)

BBIN BBIN宝盈集团2021年半导体上市龙头公司大全(名单一览)

  士兰微:半导体龙头股。此外,士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展,加速度计开始导入批量生产,磁传感器也进入客户验证阶段。  长电科技:半导体龙头股。江苏长电科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备的公司。  三安...
2024-04-06 612
英特尔芯片代工业务去年亏了BBIN BBIN宝盈70亿美元 要实现扭亏仍需数年

英特尔芯片代工业务去年亏了BBIN BBIN宝盈70亿美元 要实现扭亏仍需数年

  交易委员会(SEC)提交的一份文件中披露,公司负责芯片制造业务的新部门“代工”(Intel Foundry)2023年营收为189亿美元,同比下降31%,2022年这一数字为274.9亿美元,经营亏损从前一年的52亿美元扩大至70亿美元。  CEO帕特·基辛格并不避讳该业务所面临的亏损情况,并表...
2024-04-06 898
美国商务部更新半导体出口管制新规 当地时间4月4日生效BBIN BBIN宝盈集团

美国商务部更新半导体出口管制新规 当地时间4月4日生效BBIN BBIN宝盈集团

  集微网消息,近日美国商务部更新半导体出口管制新规,包括加入对EUV掩膜、刻蚀机等制造环节设备的管控,新增对中国澳门地区及D:5组地区采取“推定拒绝”的政策,以及重新澄清AI芯片许可证及其例外情况的适用范围等,预计新规于美国当地时间4月4日生效,对新规的评议截止日期为4月29日。  第一,新增管制...
2024-04-06 741
020-88888888