您现在所在位置: 主页 > 新闻中心

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem
BBIN BBIN宝盈集团新能源“东风”下的第三代半导体

BBIN BBIN宝盈集团新能源“东风”下的第三代半导体

  过去一段时间,尽管全球消费电子市场持续低迷,存储芯片等各类半导体零部件的需求明显减少,但广泛用于光伏、风电等领域的功率半导体市场却异常热闹。特别是在能源转型的巨大需求之下,围绕第三代半导体的加码与争夺愈演愈烈,原有巨头纷纷扩产,新势力试图涌入。  所谓第三代半导体,指的是以碳化硅(SiC)、氮化...
2023-07-07 784
BBIN BBIN宝盈对话飞凯材料陆春:做半导体产业的骨架材料攻关需要持之以恒

BBIN BBIN宝盈对话飞凯材料陆春:做半导体产业的骨架材料攻关需要持之以恒

  近年来,凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件,中国半导体产业实现了快速发展。但同时,我国半导体行业也面临不小的挑战:  一方面,半导体产业链配套能力有待加强,众多核心原材料仍依赖进口。另一方面,高端人才储备相对不足,国内半导体行业进入高速发展周期,...
2023-07-07 534
SBBIN BBIN宝盈IA:5月全球半导体行业销售额总计407亿美元连续三个月小幅上升

SBBIN BBIN宝盈IA:5月全球半导体行业销售额总计407亿美元连续三个月小幅上升

  钛媒体App 7月7日消息,半导体行业协会 (SIA)公布数据显示,2023年5月全球半导体行业销售额总计407亿美元,比2023年4月的400亿美元总额增长1.7%。SIA总裁兼执行长John Neuffer表示,市况相较2022年仍低迷,但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升,激起人们对市场在...
2023-07-07 854
爱BBIN BBIN宝盈集团集微 - ijiwei:专业的ICT产业咨询服务机构

爱BBIN BBIN宝盈集团集微 - ijiwei:专业的ICT产业咨询服务机构

  7月6日,2023世界人工智能大会——芯片主题论坛在上海举办。会上,高通全球副总裁兼高通AI研究负责人侯纪磊博士做了题为《全栈AI优化 打造领先的边缘AI性能》的演讲,介绍了终端AI的重要性和优势,高通在终端AI方面特别是生成AI方面的进展,以及对于混合AI在高效推动AI规模化落地等方面的看法。...
2023-07-07 620
攥紧半导体优势 韩国BBIN BBIN宝盈力争成为全球第三大AI强国

攥紧半导体优势 韩国BBIN BBIN宝盈力争成为全球第三大AI强国

  韩国意在成为一个人工智能(AI)强国,业界分析认为,韩国在存储芯片市场中的主导地位和强大的人工智能生态系统或许能助其一臂之力。  根据韩国的“数字战略”,韩国的目标是到2027年成为仅次于美国和中国的世界三大人工智能强国之一。  韩国科学技术信息通讯部部长李宗昊(Jong-ho Lee)近日接受...
2023-07-07 811
纳米材BBIN BBIN宝盈集团料打印

纳米材BBIN BBIN宝盈集团料打印

  Voltera新一代高精度电路打印设备,能够完全支持高粘度材料的精细化线路制备,支持柔性基底和刚性基底的不同需求。  Voltera V-One桌面级高黏度浆料打印系统系统是一套高效率、低成本的微电子电路打印系统。面对印刷电子制备过程中的高操作难度、高制备成本、备效率等问题。  我们的专业团队多...
2023-07-07 725
CIC电BBIN BBIN宝盈子交易网

CIC电BBIN BBIN宝盈子交易网

  [行业标准] 纳芯微助力汽标委LIN收发器芯片标准制定,推动汽车芯片产业高质量发展  [行业趋势] 冰火两重天:美日7大芯片设备厂商业绩下滑,国产厂商则大涨  [行业趋势] 功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”  [业界动态] 这是克工的信任!全球90%光刻芯片来自俄...
2023-07-07 694
半导体-一步百科BBIN BBIN宝盈

半导体-一步百科BBIN BBIN宝盈

  半导体半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。材料的导电性是由“传导带”(conduction band)中含有的电子数量决定。当电子从“价带”(valence band)获得能量而跳跃至“导电带”时,电子就可...
2023-07-06 522
第三代半导体领域现20亿美金大单 产品在汽车和新BBIN BBIN宝盈集团能源中应用急剧增加

第三代半导体领域现20亿美金大单 产品在汽车和新BBIN BBIN宝盈集团能源中应用急剧增加

  原标题:第三代半导体领域现20亿美金大单 产品在汽车和新能源中应用急剧增加  ②2027年全球导电型碳化硅功率器件市场空间有望突破至62.97亿美元。  瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。根据协议,瑞萨电子已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金,以确保6英寸/8英寸...
2023-07-06 512
机器人:公BBIN BBIN宝盈集团司目前半导体业务经营情况正常

机器人:公BBIN BBIN宝盈集团司目前半导体业务经营情况正常

  者懵了!这只基金一季度末仓位超9成,如今11个交易日净值变化为0,发生了什么?  男子私自建桥收费5万被以寻衅滋事罪判刑,桥也被拆了!当地人:没桥多绕70公里!央媒发声  每经AI快讯,有者在者互动平台提问:赵董秘,您好!新松公司上半年半导体设备销售情况如何?较去年同期是否有所增长?  机器人(...
2023-07-05 910
020-88888888