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BBIN BBIN宝盈合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2022年年度报告摘要
1本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,者应当到上海证券交易所网站()网站仔细阅读年度报告全文。 报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部...
2023-05-06
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晶晨半导体(上海)股份有限公司 第二届监事会第二十四次会议决议公告BBIN BBIN宝盈集团
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)第二届监事会第二十四次会议于2023年5月4日以通讯表决的方式召开,全体监事一致同意豁免本次监事会会议的提前通...
2023-05-05
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BBIN BBIN宝盈晶合集成董事长蔡国智:坚定助力中国半导体产业持续发展
安徽即将迎来首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。5月4日,在正式登陆挂牌上交所科创板的前一天,液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”,688249.SH)董事长蔡国智接受《经济参考报》记者专访。他表示,在资本市场的助力下,晶合集成将继续加大先进工艺...
2023-05-05
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半导体板BBIN BBIN宝盈块跌157% 雅克科技涨63%居首
中国经济网北京5月5日讯 今日,半导体及元件板块整体涨幅-1.57%,其中39只上涨,1只平盘,145只下跌。 数据显示,截至今日,半导体及元件板块近一周涨幅-4.24%,近一月涨幅-4.24%,近一季涨幅-9.19%。 其中,雅克科技、本川智能、晶赛科技、凯德石英、格利尔位列板块涨幅前五位...
2023-05-05
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芯片设备商示警半导体需求今年持续低迷BBIN BBIN宝盈
关于湖州吴兴国有资本发展有限公司2023年面向专业者非公开发行公司债券(第一期)挂牌的公告 关于长江产业集团有限公司2023年面向专业者公开发行科技创新公司债券(第一期)(品种一)上市的公告 关于汉江国有资本集团有限公司2023年面向专业者公开发行公司债券(第二期)上市的公告 关于陕西旅游...
2023-05-05
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BBIN BBIN宝盈美国半导体行业协会总裁称不能缺席中国市场 中方回应
中新网北京5月4日电 (谢雁冰 梁晓辉)中国外交部发言人毛宁5月4日主持例行记者会。 有记者提问:据报道,日前,美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔在接受彭博社采访时表示,中国是美国半导体最大的市场,尽管美国政府存在所谓“国家安全”方面的顾虑,但美国半导体公司不能缺席中国市场。请问中...
2023-05-05
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9家科创板公司“摘U”半导体、生物医药行业成赢家BBIN BBIN宝盈
钛媒体App 5月5日消息,年报季落下帷幕,科创板公司2022年度经营情况整体向好。其中,9家上市时未盈利的科创板企业上市后首次实现扣非前后归母净利润均为正值,成功甩掉证券简称中的“U”字小尾巴。今年科创板公司“摘U”数量较去年同期增长50%。自科创板开市以来,科创板累计实现“摘U”公司数量达到...
2023-05-05
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日本半BBIN BBIN宝盈集团导体有什么了不起的?
日本半导体早已不复上世纪八十年代之勇,但野心依旧。4月25日,日本政府对本土半导体公司Rapidus提供2600亿日元追加补贴,加上之前的700亿日元,共投入3300亿日元专攻2nm制程技术[1]。此外,该国最近还跟随美国脚步,开始对23种半导体设备进行出口管制。 那么,现在的日本究竟有什么了...
2023-05-05
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BBIN BBIN宝盈上海韦尔半导体股份有限公司 2023年第一次临时股东大会决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 本次会议由公司董事会召集,以现场投票及网络投票相结合的方式召开,公司董事长虞仁荣先生主持了本次会议,会议符合法律、法规、规章和《公司章程》的有关规定。 1、议案名...
2023-05-05
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赛美特完成超 5 亿元 C 轮融资升级全自动化半导体 CIM 解决方案BBIN BBIN宝盈
近日,赛美特完成超 5 亿元 C 轮融资,本轮融资由经纬创投领投,G60 科创基金、珠海鼎信、骆驼基金、阳光仁发、厚雪基金、立昂微等联合,老股东天善资本持续跟投。 本轮是赛美特两年多内完成的第五次融资,公司投后估值超 60 亿元。据悉,该公司的 C+ 轮融资已同步启动。 赛美特是一家专注于国...
2023-05-05
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