您现在所在位置: 主页 > 新闻中心

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem
芯片半导体回调-3%!抄底机会又来了!BBIN BBIN宝盈

芯片半导体回调-3%!抄底机会又来了!BBIN BBIN宝盈

  4月18日,芯片半导体板块阶段回调,截止上午9:45,芯片产业指数(H30007)跌幅-2.62%,成分股中中微公司跌超-5%,深科技跌超-4%,国科微、沪硅产业、通富微电、寒武纪-U、中芯国际、北方华创等跌超-3%。  消息面上,歌尔股份4月17日晚发布2023年一季报,一季度净利润同比下降8...
2023-04-21 557
印BBIN BBIN宝盈度要成全球半导体中心:本土芯片激进扩产

印BBIN BBIN宝盈度要成全球半导体中心:本土芯片激进扩产

  据悉,三个实体—包括Vedanta-富士康合资企业、国际半导体联盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures——正在争夺印度100亿美元激励计划下的财政支持,并正在等待官方批准建立半导体制造单位。  印度政府在2021年12月宣布了一个100亿美元的方案,以鼓励在印度生产芯片。据最近的报道...
2023-04-21 579
产BBIN BBIN宝盈业丨印度推出半导体设计计划本土芯片激进扩产

产BBIN BBIN宝盈业丨印度推出半导体设计计划本土芯片激进扩产

  具体到半导体领域,印度此前一直专注半导体行业的研发与设计,但对半导体制造业涉猎较少,此番也是希望加大对制造业领域的投入,从而构建更加完整的产业生态系统。  ③利用美国对华[科技脱钩],参与所谓的[弹性供应链]。在印度看来,美国对华压制为其提供可乘之机,印度可取代中国成为[值得信赖的供应链伙伴]。...
2023-04-21 708
BBIN BBIN宝盈首日涨幅4397%!半导体这一细分领域龙头上市

BBIN BBIN宝盈首日涨幅4397%!半导体这一细分领域龙头上市

  4月20日,高端先进封测龙头企业颀中科技在上交所科创板上市。截至收盘,颀中科技股价报17.42元/股,首日涨幅为43.97%,总市值约为207.13亿元。  颀中科技经过多年的研发积累和技术攻关,在集成电路凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量先进工艺。以金...
2023-04-20 522
BBIN BBIN宝盈集团通信、半导体领涨 科创50大涨近3% 板块轮动下紧盯科技股景气“赛道”

BBIN BBIN宝盈集团通信、半导体领涨 科创50大涨近3% 板块轮动下紧盯科技股景气“赛道”

  周四,沪深A股继续震荡整理,互联网、通信板块领涨,旅游、电气设备板块跌幅居前。20日,上证综指下跌0.09%,报收3367.03点;深证成指下跌0.37%,报收11717.26点;创业板指下跌1.20%,报收2386.67点;科创50指数上涨2.69%,报收1164.95点。  对于短期市场,业...
2023-04-20 648
BBIN BBIN宝盈半导体板块震荡拉升芯源微涨超10%创历史新高

BBIN BBIN宝盈半导体板块震荡拉升芯源微涨超10%创历史新高

  关于瑞昌市有限责任公司2023年面向专业者非公开发行公司债券(第一期)挂牌的公告  关于无锡太湖城传感信息中心发展有限公司2023年面向专业者非公开发行绿色公司债券(第一期)挂牌的公告  关于柳州市城市建设发展有限公司2023年面向专业者非公开发行公司债券(第二期)挂牌的公告  关于十堰城市运营...
2023-04-20 747
摩根士丹利华鑫基金:看好半导体自主可控BBIN BBIN宝盈带来的机会

摩根士丹利华鑫基金:看好半导体自主可控BBIN BBIN宝盈带来的机会

  智通财经APP获悉,4月18日,摩根士丹利华鑫基金发文称,全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动,同时在行业上行周期时,半导体设备公司的业绩和股价表现出更强增长弹性。复盘历史可以发现,半导体行业核心指数费城半导体指数(SOX)在每一轮周期都会领先基本面反弹。同时从上市公司数据观测到,中国大...
2023-04-20 860
BBIN BBIN宝盈A股机构动向参考 半导体国产进程加速 数据要素迎收费利好

BBIN BBIN宝盈A股机构动向参考 半导体国产进程加速 数据要素迎收费利好

  大盘全天震荡调整,沪指相对偏强,创业板在新能源的拖累下延续颓势,两市超3300家个股下跌,有段子手说跌出了牛市,今天满屏20CM涨停。北向资金今日净流入47亿元,主要买入中兴通讯(000063.SZ)、金山办公(688111.SH)等。  今日市场的赚钱效应集中在科技股方向,AI概念股全线爆发。...
2023-04-20 911
【行业前瞻】2023-2028年全球及中国第三代半导体行业发展分BBIN BBIN宝盈集团析

【行业前瞻】2023-2028年全球及中国第三代半导体行业发展分BBIN BBIN宝盈集团析

  以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料,被称为第三代半导体材料,目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。  与传统材料相比,第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件,因此,其为基础制成的第...
2023-04-20 863
BBIN BBIN宝盈集团武汉新城点亮全球化合物半导体灯塔

BBIN BBIN宝盈集团武汉新城点亮全球化合物半导体灯塔

  “以化合物宽禁带半导体为代表的半导体新材料正在快速崛起,如果我们抓住机会,将对未来国际半导体的产业格局的重塑产生至关重要的影响。”  4月20日在光谷举办的“首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会”(以下简称“九峰山论坛”)上,中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇表...
2023-04-20 654
020-88888888