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BBIN BBIN宝盈集团电子设备、仪器和元件行业专题报告:存力为基 HBM持续引爆
HBM(高带宽内存)是3D堆叠构成的“高带宽、高速DRAM 内存,其DRAM die之间以TSV(硅通孔)连接;通过3D堆叠,HBM实现内存容量与带宽瓶颈的突破,与传统GDDR相比,同等容量下的HBM拥有更小的面积,由于HBM的带宽领先其他技术一个数量级之多,所以能更好地适配高度并行计算、科学计...
2023-04-10
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BBIN BBIN宝盈集团真兰仪表:公司主要向电子元器件供应商采购各类芯片进行智能燃气表电子模块的贴片加工
同花顺300033)研究中心4月9日讯,有者向线)提问, 请问公司生产智能燃气表用的芯片是自己公司研发及生产的。 公司回答表示,尊敬的者,您好。公司生产智能燃气表所用的芯片种类较多,有单片机(MCU)、通信芯片(模组)、电源芯片、存储芯片、ESAM安全芯片等,公司主要向电子元器件供应商采购各类...
2023-04-10
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贴片电子元件封装要求标准有哪些?BBIN BBIN宝盈集团
在电子元件封装中,贴片电子元件封装是一个非常重要的环节。随着电子产品越来越微型化,对贴片电子元件封装的要求也越来越高。下面,我们来探讨一下贴片电子元件封装的要求标准。如果您对即将涉及的内容感兴趣,那么请继续阅读下文吧,希望能对您有所帮助。 贴片电子元件封装的可靠性是至关重要的。封装材料必须具有...
2023-04-10
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BBIN BBIN宝盈集团成都思科瑞微电子股份有限公司
1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,者应当到网站仔细阅读年度报告全文。 公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分,请者注意风险。 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度...
2023-04-10
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风华高科:公司致力于成为世界一流BBIN BBIN宝盈的电子元器件整合配套供应商及解决方案提供商
同花顺300033)研究中心4月5日讯,有者向风华高科000636)提问, 去年经销商大会上说的电感产能今年翻倍计划进展如何,何时落地 公司回答表示,尊敬的者,您好!公司致力于成为世界一流的电子元器件整合配套供应商及解决方案提供商,为客户提供一次购齐的信息基础产品超级市场服务和协同设计增值服务...
2023-04-10
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中国电子信息博览会在深BBIN BBIN宝盈集团圳闭幕
4月9日,第十一届中国电子信息博览会(CITE2023)在深圳会展中心顺利收官。作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的平台,中国电子信息博览会自2013年首次举办以来,经过十一载时光淬炼,一路见证了产业发展的壮阔历程,已成为推动技术创新的参与者与引领产业发展的风向标。 本届博览会以“创新驱动...
2023-04-10
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BBIN BBIN宝盈集团CITE2023系列高端论坛重磅来袭强势聚焦中国电子信息产业_通信世界网
第十一届中国电子信息博览会(CITE2023)将于2023年4月7日至9日在深圳会展中心拉开大幕。作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台,CITE展会已成为亚洲规模最大、产业链最全、活动内容最丰富的、影响力提升最快的电子信息博览会,也是行业领先,具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。...
2023-04-10
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BBIN BBIN宝盈华虹半导体涨超4% 消费电子需求复苏叠加AIGC驱动算力需求
华虹半导体(01347)早盘涨超4%,截至发稿,涨4.27%,报37.85港元,成交额1.17亿港元。 消息面上,信达证券601059)发布研究报告称,ChatGPT的快速渗透侧面反映出大模型在通用任务上所展现的强大能力,也为人工智能产业未来的指引了方向。在AIGC驱动新一轮产业革命的趋势下,...
2023-04-09
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上海韦尔半导体股BBIN BBIN宝盈集团份有限公司 2022年年度报告摘要
(十五)审议通过《关于公司2023年度银行综合授信额度及授权对外签署银行借款相关合同的议案》 为满足公司各项业务顺利进行及日常经营资金需求,提高资金营运能力,根据公司经营战略及总体发展计划,公司及公司控股子公司拟向相关银行申请综合授信额度,授信总额为不超过等值人民币140亿元的人民币授信及外币...
2023-04-09
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BBIN BBIN宝盈集团半导体行业分析报告 2022年半导体行业发展前景及趋势分析
展望2022年,我们认为随着新冠疫情对全球经济的不利影响逐渐减弱及新建产能逐步释放,半导体产业链的供给紧张情况或将得到局部缓解。 未来,在利好政策不断扶持下,随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而下降,其应用市场也将迎来爆发式增长,给半导体行业带来新的发展机遇。展望2022年,我们认...
2023-04-09
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