BBIN BBIN宝盈集团天风证券：半导体产业链国产化有望再次加速

　　天风证券4月11日研报表示，半导体产业链国产化有望再次加速。我们认为半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。目前我国在半导体设备零部件/设备/材料领域已逐渐走出一批优秀的领...

2023-04-11 838

全球芯BBIN BBIN宝盈片 (501225)： 景顺长城全球半导体芯片产业型证券基金(QDII-LOF)A类人民币份额上市交易公告书

　　《景顺长城全球半导体芯片产业型证券基金（QDII-LOF）A类人民币份额上市交易公告书》（以下简称“本公告”）依据《中华人民共和国证券基金法》（以下简称“《基金法》”）、《证券基金信息披露内容与格式准则第 1号》和《上海证券交易所证券基金上市规则》的规定编制，景顺长城全球半导体芯片产业型证券基金...

2023-04-11 868

BBIN BBIN宝盈集团半导体下降光伏大涨！这家公司年报净利大增70%

　　近日，苏州固锝披露2022年业绩报告，2022年实现营业收入32.68亿元，同比增长32.01%；归属于上市公司股东的净利润3.71亿元，同比增长70.34%；基本每股收益0.4601元。拟向全体股东每10股分配现金红利0.29元(含税)。　　资料显示，苏州固锝作为半导体功率器件企业，具有从前端...

2023-04-11 944

陕西源杰半导体BBIN BBIN宝盈集团科技股份有限公司 交易异常波动公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。　　●陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月6日、4月7日、4月10日连续3个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%。根据《上海证券...

2023-04-11 606

扬电科技：江苏扬电科技股份BBIN BBIN宝盈集团有限公司向特定对象发行A股之募集说明书（修订稿）

　　本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。　　中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其...

2023-04-11 926

龙迅半导体（合肥BBIN BBIN宝盈集团）股份有限公司 第三届监事会第七次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。　　龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）第三届监事会第七次会议于2023年3月28日以电子邮件的形式发出会议通知，于2023年4月7日在公司会议室以现...

2023-04-11 758

BBIN BBIN宝盈集团75亿、南京！半导体封测项目签约！

　　3月31日，南京尤品科技有限公司功率模组封装、集成电路测试和产品制造项目正式签约落户重庆永川高新区。　　永川高新区消息显示，该项目总规模约7.5亿元，一期2.14亿元，拟建设车载模组芯片的封装、测试及产品组装生产线。项目一期建成投产后，预计年产值约2.08亿元，实现税收约2000万元。该项目落户...

2023-04-11 522

BBIN BBIN宝盈集团半导体是什么有哪些？人类对于自己大脑的探索目前到了什么阶段

　　锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。半导体还有一个最重要的性...

2023-04-11 881

BBIN BBIN宝盈集团半导体产业的下个增长点藏在ChatGPT里

　　“首先，人工智能技术的快速发展正在推动芯片行业的创新。越来越多的企业正在研发专门用于加速人工智能工作负载的芯片，例如图形处理器（GPU）、Tensor处理器（TPU）和专用集成电路（ASIC）等。这些芯片可以显著提高人工智能应用的性能和效率，从而推动了人工智能技术在各个行业的应用。其次，芯片行业...

2023-04-11 636

2022 年中国半导体专利申请量BBIN BBIN宝盈集团全球第一占比高达 55％

　　IT之家2 月 26 日消息，根据知识产权律师事务所 Mathys & Squire 最新发布的一份报告显示，2022 年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。　　报告显示，2022 年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的 69190 项，较 2020/21 年的 62770 件...

2023-04-11 845