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半导体产业链短板补齐成效:技术突破BBIN BBIN宝盈与龙头企业并现
3月10日,十四届全国人大一次会议表决通过了关于国务院机构改革方案的决定,批准了包括重新组建科学技术部等部门的国务院机构改革方案。 科技部的重组,被认为是聚焦国家战略需求、深化科技体制改革、打造卓越科研体系、补齐科技产业短板的重要举措。中国科学院科技战略咨询研究院研究员周城雄撰文称,未来的国家...
2023-03-12
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中科院:半导体基础研究匮乏BBIN BBIN宝盈集团我们进入”黑暗森林”
摘要:在“逆全球化”下产业链“脱钩”愈演愈烈,当前我国的科技基础能力难以支撑实现高水平科技自立自强的国家战略。为此,在的二十大报告中提出了加强科技基础能力建设。中科院院长、组书记侯建国在《人民日报》撰文指出,科技基础既包括各类科技创新组织、科研设施平台、科学数据和文献期刊等“硬条件”,也包括科技...
2023-03-12
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项目)BBIN BBIN宝盈集团)半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目纯水制备系统
本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目纯水制备系统招标人为广州广芯封装基 板有限公司,招标项目资金来自企业自筹,出资比例为100%。该项目已具备招标条件,现对该采购 项目进行公开招标。2.2 项目地点:广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内,人才九路以南、创新大道以西、2.3招标范围:半导...
2023-03-12
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半导体制造BBIN BBIN宝盈集团前道工艺步骤汇总
我之前整理了半导体前道装备的分类信息。但半导体制造工艺十分复杂,装备和具体生产工艺环节并非一一对应。大家在研究特定设备的时候,也需要把它和具体的应用环节了解清楚,才能有一个清晰判断 所以我和一些行业专家确认以后,整理了一个前道制造的工艺分类汇总表。自己学习之余,也拿出来和大家分享 半导体工程...
2023-03-12
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BBIN BBIN宝盈集团中国在尖端半导体技术上猛追
中国大陆的半导体产业在尖端领域提升实力。正在台湾、韩国和美国企业领先的逻辑(运算)和存储芯片领域的半导体技术上追赶,而在基础研究领域,也在迅速提高存在感。加强危机感的美国于2022年10月启动了半导体和制造设备的广泛出口管制。如果中美对立加深,正在摆脱混乱的半导体供应链有可能再次加深裂痕。 在...
2023-03-12
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BBIN BBIN宝盈集团2022年半导体创纪录的一年——但感觉并非如此
集微网消息,据evertiq报道,2022年,半导体市场创历史新高的一年,总收入达到5957亿美元,略高于2021年创下的5928亿美元的历史新高。但为什么感觉2022年很艰难? 尽管2022年确实是创纪录的一年,但矛盾的是,根据Omdia的最新研究,半导体市场已经连续四个季度下滑,这让人感觉...
2023-03-12
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顺络电子:3 月 7 日接受机构调研point72、汇丰晋信等多家BBIN BBIN宝盈机构参与
2023 年 3 月 8 日顺络电子(002138)发布公告称公司于 2023 年 3 月 7 日接受机构调研,point72、汇丰晋信、前海汇丰、守正基金、中金公司、华龙证券参与。 答:公司非常重视研发,2022 年,即使面临着市场环境的多变,公司研发费投入仍持续在增长,主要聚焦于新材料、新...
2023-03-12
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BBIN BBIN宝盈建议收藏!外贸出口认证大全汇总!
申请步骤繁琐且种类复杂,很多客户要求的认证自己连见都没见过,很让人头疼。 所以本次,小编就来为大家介绍下目前主流的国际外贸出口认证,大家可以收藏起来以备不时之需。 IECEE-CB体系的中文含义是“关于电工产品测试证书的相互认可体系”。该体系是以参加CB体系的各成员之间相互认可(双向接受)测...
2023-03-12
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BBIN BBIN宝盈集团顺络电子:公司的产品为电子基础元器件产品 公司功能主要为电源管理及信号处理
每经AI快讯,有者在者互动平台提问:请问公司产品有没有用于最新款的X1005GRAN和QRU1005GRAN?逆变器公司成立后为什么查不到注册信息 顺络电子(002138.SZ)3月6日在者互动平台表示,公司的产品为电子基础元器件产品,公司产品功能主要为电源管理及信号处理,广泛应用在通信、消费...
2023-03-12
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中国科学技术大学在激BBIN BBIN宝盈光微纳制造领域取得重要进展
中国科学技术大学苏州高等研究院杨亮研究员课题组开发了一套金属氧化物半导体激光微纳制造新方法,实现了亚微米精度的ZnO半导体结构的激光打印,并且将其与金属激光打印相结合,首次验证了二极管、三极管、忆阻器及加密电路等微电子元器件和电路的一体化激光直写,从而将激光微纳加工的应用场景推广到微电子领域,在...
2023-03-12
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