BBIN BBIN宝盈集团日媒又放风：日美将携手加强半导体人才培养抗衡中国

　　[环球时报综合报道]“日美将携手加强半导体人才培养抗衡中国”。日本共同社29日独家报道称，为培养拥有尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。共同社称，考虑到军事力量不断增强的中国在安保方面令日美感到“紧张”，两国决定在人工智能和超级计算机等下一代技术方面，实现各自擅长领域的技术能力互补。由...

2022-12-31 940

BBIN BBIN宝盈检修工业机器的控制大脑PLC的外围电路常见原因及处理方法

　　可编程逻辑控制器（PLC）是许多现代工厂和流程中操作的大脑， 虽然它很强大，但是难免遇到故障.　　在PLC控制回路中如果出现元器件损坏故障，PLC控制系统就会立即自动停止工作,输入电路是PLC接受开关量、模拟量等输入信号的端口，其元器件质量的优劣、接线方式及是否牢靠也是影响控制系统可靠性的重要因...

2022-12-31 732

思林杰获8家机构调研：公司产品与传统仪器仪表产品本质上来讲是一样的都是电BBIN BBIN宝盈子测量仪器主要的差异在于形态、应用场景和客户群体（附调研问答）

　　思林杰12月27日发布者关系活动记录表，公司于2022年12月27日接受8家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。　　一、公司基本情况介绍公司是一家专注于工业自动化检测领域的高新技术企业，主要从事嵌入式智能仪器模块等工业自动化检测产品的设计、研发、生产及销售。公司成立于2005年，深...

2022-12-31 579

BBIN BBIN宝盈朝阳科技(002981SZ)：拟设立全资子公司星联科技、注册资本5000万元

　　格隆汇12月29日丨朝阳科技(002981.SZ)公布，公司于2022年12月29日召开第三届董事会第十一次会议、第三届监事会第十一次会议，审议通过了《关于对外设立全资子公司的议案》，同意公司以货币出资的方式设立全资子公司广东朝阳星联科技有限公司(暂定名，以下简称“星联科技”)。注册资本：500...

2022-12-31 891

BBIN BBIN宝盈2023第十一届深圳·军博会将于12月6-8日举办！

　　为贯彻落实中央提出的“坚持科学发展观，提高自主创新能力”的指示精神，促进军民融合加快国防和军队现代化发展。在装备发展部、国家国防科技工业局的指导下，由中国和平利用军工技术协会、全国工商联科技装备业商会、深圳国防科技工业协会主办，麒麟软件有限公司、中航光电科技股份有限公司赞助，中国电子科技集团、中...

2022-12-31 564

BBIN BBIN宝盈集团比亚迪发布公告：终止拆分半导体业务上市

　　12月30日晚，比亚迪公司发布公告，宣布终止比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市事项。　　比亚迪表示，比亚迪股份有限公司于 2022年 11月15日召开了第七届董事会第二十九次会议和第七届监事会第十三次会议，审议通过了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，同意终止...

2022-12-30 619

BBIN BBIN宝盈证监会决定终止对比亚迪半导体发行注册程序

　　IT之家 12 月 30 日消息，中国证监会发布公告，比亚迪和保荐机构中国国际股份有限公司提交了《比亚迪半导体股份有限公司关于撤回首次公开发行并在创业板上市申请文件的申请》和《中国国际股份有限公司关于撤回比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行并在创业板上市申请文件的申请》（中金证 [2022] 0...

2022-12-30 903

跑步进场 加速入局半导体 比亚迪159亿接手原紫光成都存储器制造基地BBIN BBIN宝盈集团

　　近日，西南联合产权交易所官网上显示，9月份挂牌的“成都市双流区黄甲街道综保横路168号成都空港国芯科技有限公司所属资产（在建工程）整体转让”正式成交，成交价约15.9亿元，受让方为成都比亚迪半导体有限公司。　　据官网公示信息显示，该地块项目原规划建设12英寸三维闪存存储器芯片生产线，为电子信息高...

2022-12-30 541

专利 半导体厂商必争之BBIN BBIN宝盈地

　　在半导体这个资本密集型、技术密集型的产业中，随着半导体企业的增多，专利的分量也在与日俱增，对专利的保护意识也明显加强。现在，一颗芯片往往由数十亿甚至上百亿个晶体管组成，每个晶体管或者组件都可以申请专利。而半导体领域的芯片巨头们无疑是坐拥专利池的佼佼者，过往在专利上的积累，正让他们收获新的营收来源...

2022-12-30 954

BBIN BBIN宝盈集团相似和不同半导体材料的激光透射焊接

　　激光焊接是当今现代制造业的关键工艺。本文对相似和不同半导体材料的激光透射焊接的研究。　　摘要：激光微焊接是一种应用于各个领域先进的制造方法。然而，到目前为止物理学限制阻碍了证明其在硅(Si)和其他技术必需的半导体材料中的适用性。针对强红外光作用下窄间隙材料界面可传递能量密度的光学限制，首次实现了...

2022-12-30 598