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常见问题
Common Problem
BBIN光莆股份:公司的半导体光电传感器产品可广泛应用于智能穿戴、智能家居、红外触控等产品领域
每经AI快讯,有者在者互动平台提问:你好,请问公司的有研究先进封装(chiplet)吗?公司的FPC电路板可应用在机器人上面吗?公司有这个意向扩充产品的应用市场,BBIN bbin从而增加公司营收吗? 光莆股份(300632.SZ)9月9日在者互动平台表示,公司是国内最早的半导体封装企业之一,...
2022-09-10
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博杰股份:公司有布局半导体相关检测设备的研发BBIN
同花顺300033)研究中心9月9日讯,有者向博杰股份002975)提问, 尊敬的董秘,你好!贵公司在第三代半导体方面有何布局及规划?请帮忙介绍一下。另贵公司有何产品(或者在研项目)布局半导体设备及材料的国产替代?谢谢! 公司回答表示,您好,感谢您的关注。公司有布局半导体相关检测设备的研发,目...
2022-09-10
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话题:光莆股份:公司是国内最早的半导体封装企业之一是福建省LED封装工程技术研究中心BBIN
话题:光莆股份:公司是国内最早的半导体封装企业之一,是福建省LED封装工程技术研究中心 同花顺研究中心9月9日讯,有者向光莆股份提问, 你好,请问公司的有研究先进封装(chiplet)吗?公司的FPC电路板可应用在机器人上面吗?公司有这个意向扩充产品的应用市场,从而增加公司营收吗?公司回答表示...
2022-09-10
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话题:芯导科技:第三代半导体650V GaN HEMT 产品预计今BBIN年可实现量产
话题:芯导科技:第三代半导体650V GaN HEMT 产品预计今年可实现量产 9月9日,芯导科技(688230.SH)在业绩说明会上表示,公司的第三代半导体 650V GaN HEMT 产品已经在多家客户的项目中测试和验证,预计今年可实现量产;配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器...
2022-09-10
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直击业绩会芯导科技:第三代半导体产品预计年内量产 汽车电子验证“尚需时间”BBIN
“尽管受到疫情等因素的影响,消费类电子行业景气度有所下降,但整个市场仍存在较大的需求和发展空间。”芯导科技董事长、总经理欧新华在2022年半年度业绩会上,对公司所对应市场行情做出如是判断。 今年上半年,芯导科技实现销售收入1.87亿元,较上年同期减少29.15%;实现归母扣非净利润4363.8...
2022-09-09
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BBIN半导体狂欢进入尾声英伟达、AMD 和英特尔谁更行?
今年种种逆风过后,残酷的事实摆到面前逼迫市场正视:这一轮半导体狂欢派对已然临近尾声。 当费城半导体指数年内跌超 30%,美股芯片三巨头——英伟达、AMD 和英特尔今年也分别大跌 52%、42% 和 40%,不少者心中难免有此一问:能抄底了吗?三只龙头股怎么选? BBIN bbin 根据 S...
2022-09-09
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疫情反复、消费需求低迷半导体芯片龙头如何逆境求生?BBIN
BBIN bbin9月7日,三星电子分管DS(半导体)部门的社长庆桂显表示,预计芯片销售大幅下滑的局面将持续到明年,“今年下半年看起来很糟糕,到目前为止,似乎并没有显示出明年明显改善的势头”。 花旗集团一位分析师则警告称,半导体行业正进入10年来最严重的低迷期,并预测芯片板块可能再下跌25%。...
2022-09-09
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未来半导体 9月9日重要BBIN芯闻
SEMI(国际半导体产业协会)日前发布其全球半导体设备市场统计数据,数据显示,今年二季度全球半导体设备市场出货264.3亿美元,同比增长6%,环比一季度增长7%。分区域看,中国大陆地区二季度半导体设备出货65.6亿美元,环比下滑13%,同比下滑20%;中国台湾地区以66.8亿美元的出货规模成为当...
2022-09-09
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Q2全球半导体设备出货金额年增6%中国大陆BBIN排名第二
国际电子商情9日讯,据SEMI发表最新全球半导体设备市场报告中指出,2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%,达到264.3亿美元,比起去年同期增长6%。 SEMI全球首席营销官暨中国台湾区总裁曹世纶分析:“随着半导体业界持续提升晶圆厂产能,市场预测普遍看好2022年设备支出...
2022-09-09
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BBIN海思荣获中国IC设计成就奖 曾研发出麒麟巴龙芯片
BBIN bbinBBIN bbin【CNMO新闻】近日,由AspenCore主办的2022中国IC领袖领袖峰会暨IC设计成就奖颁奖典礼在南京国际博览中心成功举行。深圳市海思半导体有限公司凭借卓越的设计能力和行业成就,荣获2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司。 作为一家半导体公司,...
2022-09-09
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