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BBIN传晶圆代工砍单压力渐增 成熟制程报价下跌
集微网消息,据台媒《经济日报》今(5)日报道,IC设计厂商透露,由于需求持续低迷,BBIN bbin去库存压力居高不下,IC设计厂对晶圆代工下单价量逐步松动。 半导体市况转弱,IC设计厂商正面临库存满手、不得不砍晶圆代工订单窘境。据报道,BBIN bbinIC设计厂商反映,现在很难有好消息。7...
2022-09-05
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BBINTCL中环董秘回复:公司重点布局半导体材料产业及新能源光伏产业
TCL中环(002129)09月05日在者关系平台上答复了者关心的问题。 TCL中环董秘:您好,公司重点布局半导体材料产业及新能源光伏产业。根据公司《2022半年度报告》,2022年上半年公司实现营业收入317.0亿元,其中从所属行业板块看新能源光伏行业实现营业收入 244.7亿元,占营业收入...
2022-09-05
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BBIN很多研究芯片大佬都是华人甚至中微半导体的创始人尹志尧就说过当年初进英特尔的时候就“傻了”因为他看到的精英几乎都是华人
老美一纸禁令下来,国内就是连老百姓都能说上来几句关于光刻机关于芯片的话题,但还有一个话题很重要,那就是相关人才,国内很缺。那难道是我们没有人才吗?恰恰相反,在这个领域里很多大佬都是华人,甚至中微半导体的创始人尹志尧就说过,当年初进英特尔的时候就“傻了”,因为他看到不管是项目经理还是项目骨干精英,...
2022-09-05
644
华工科技董秘回复:chiplBBINet属于半导体制造领域工艺技术公司的业务主要有智能制造、联接、感知三大板块
华工科技(000988)09月05日在者关系平台上答复了者关心的问题。 华工科技董秘:者您好,chiplet属于半导体制造领域工艺技术,公司的业务主要有智能制造、联接、感知三大板块,产品主要为激光智能装备、光模块、传感器以及全息防伪BBIN bbin等,暂不涉及chiplet技术,感谢您对公司...
2022-09-05
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BBIN机构:电子特气NF3、WF6紧缺将持续至2026年
集微网消息,半导体材料市场研究机构TECHCET日前表示,半导体制程工艺所需的特种气体三氟化氮 (NF3) 和六氟化钨 (WF6) 供应持续紧张,这样的状态可能将延续至2025-2026年。 TECHCET认为,NF3供应紧缺程度尤高,包括显示面板在内的泛半导体制造对NF3需求不断增加,预计未...
2022-09-05
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BBIN声光电科董秘回复:(1)目前芯片半导体行业人才紧俏
声光电科(600877)09月05日在者关系平台上答复了者关心的问题。 者:王董事长您好,公司预计什么时间能够落实有市场竞争力的人才薪酬机制?公司预计什么时间能够实现TDM经营模式?公司预计什么时间能够实现千亿市值?谢谢! 声光电科董秘:尊敬的者您好。(1)目前芯片半导体行业人才紧俏,但近年...
2022-09-05
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财联社创投通:8月半导体一级市场融资总额环比减近三成 BBIN26家公司获投超亿元
领域统计口径内共发生53起私募股权投融资事件,较上月63起减少15.87%;8月已披露融资事件的融资总额合计约61.46亿元,较上月86.55亿元减少28.99%。 从事件数量来看,8月芯片设计领域最为活跃;从融资总额来看,材料赛道披露的融资总额最多,约为23.45亿元。 按照芯片类型分类,...
2022-09-05
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BBIN话题:太极实业:公司半导体封测业务不涉及chiplet技术
BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin200万人预约!“向上捅破天”的华为Mate50火了!问界汽车单月销量破万辆 “宁王”加持 纯电版下周发布 重磅!西工大遭网络攻击 源头竟是美国安局!使用41种武器 通过17个国家掩盖真实IP!幕后黑手曝光 重磅!250万银行人薪酬出炉!...
2022-09-05
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锚定多元化产业布局瑞萨电子加速高质量BBIN发展
集微网报道 近年来,随着多起并购案的完成,瑞萨电子的业务也从汽车电子、消费电子,进一步扩展到工业与基础设施等领域。而其针对“非汽车”业务发展策略,也引起业内的关注。 在第十届中国电子信息博览会期间,瑞萨电子中国总裁赖长青、瑞萨电子中国工业自动化事业部高级总监徐征等接受了集微网的采访,介绍了瑞萨...
2022-09-05
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东京电子CEO:半导体产业未来增长潜力依然强劲BBIN
集微网消息,东京电子CEO河合利树日前接受日经新闻采访,分享了其对半导体产业的最新看法。 河合利树认为,半导体需求未来增长潜力仍然强劲,过去,产业增长往往依赖于某一单一终端产品需求,如最初的电视等家用电器,到后来的PC和智能手机,而在今天,元宇宙、物联网、人工智能、云计算和5G通信等各类应用领...
2022-09-05
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