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我国半导体设备市场销售额为187BBIN2亿美元同比增长392%

我国半导体设备市场销售额为187BBIN2亿美元同比增长392%

  半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。  以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集...
2022-09-02 788
加大技术创新研发耐科装备IPO上市助力中国半导体行业发展BBIN

加大技术创新研发耐科装备IPO上市助力中国半导体行业发展BBIN

  全球封装设备市场竞争格局行业高度集中,呈寡头垄断格局,据中国国际招标网数据统计,封测设备国产化率整体上不超过5%,个别封测产线%,大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。各类封装设备几乎全部被进口品牌垄断,安徽耐科装备科技股份有限公司(以下简称“耐科装备”或“公司”)在这样不利的环境下,...
2022-09-02 675
BBIN涨停雷达:半导体个股异动 德明利触及涨停

BBIN涨停雷达:半导体个股异动 德明利触及涨停

  异动原因揭秘:1、公司上市日期为2022-07-01,公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。主营为闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。  2、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局,目前已完成自演触摸控制芯片投片,并在此...
2022-09-02 872
BBIN半导体板块持续拉升 10余股涨超5%

BBIN半导体板块持续拉升 10余股涨超5%

  9月2日,半导体及元件板块冲高。截至发稿,寒武纪涨停,欧比特涨超12%,海光信息、龙芯中科、芯原股份等多股跟涨。  (1)半导体设备板块,2022年Q2)净利润同比增长119%,国内晶圆厂扩产进入资本开支高峰期,国产化率持续提升,Chiplet技术变革带动测试设备,未来伴随着设备订单落地,美国围...
2022-09-02 556
BBIN德邦半导体产业混合发起式C基金最新净值跌幅达457%

BBIN德邦半导体产业混合发起式C基金最新净值跌幅达457%

  (简称:德邦半导体产业混合发起式C,代码014320)08月31日净值下跌4.57%,引起投资者关注。当前基金单位净值为0.8274元,累计净值为0.8274元。  德邦半导体产业混合发起式C基金成立以来收益-17.26%,今年以来收益-17.47%,近一月收益-3.76%。  基金经理为吴昊,...
2022-09-02 880
芯片GPU方向飙升寒武纪20%涨停!天风电子:高性能芯片自主可控愈发迫切BBIN

芯片GPU方向飙升寒武纪20%涨停!天风电子:高性能芯片自主可控愈发迫切BBIN

  原标题:芯片GPU方向飙升,寒武纪20%涨停!天风电子:高性能芯片自主可控愈发迫切  9月2日早盘,芯片股再度发力,GPU方向继续领涨,寒武纪开盘14分钟20%涨停封板!景嘉微涨超5%,卓胜微涨超4%,睿创微纳、中微公司、北方华创等跟涨。  芯片股大涨提振电子板块,电子ETF(515260)持续...
2022-09-02 982
中方坚决反对美方限制半导体相关物项对华出口BBIN

中方坚决反对美方限制半导体相关物项对华出口BBIN

  商务部新闻发言人束珏婷1日表示,一段时间以来,美方不断滥用出口管制措施,限制半导体相关物项对华出口,中方对此坚决反对。  在商务部1日举行的网上例行发布会上,有媒体BBIN bbin问,8月31日美国芯片设计公司英伟BBIN bbin达称被美国政府要求限制向中国出口两款被用于加速人工智能任务的最...
2022-09-02 560
半导体板块9月1日跌059%至纯科技领跌融资净买入8698BBIN35万元

半导体板块9月1日跌059%至纯科技领跌融资净买入8698BBIN35万元

  BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin9月1日半导体板块较上一交易日下跌0.59%,至纯科技领跌。当日上证指数报收于3184.98,下跌0.54%。深证成指报收于11712.39,下跌0.88%。半导体板块个股涨跌见下表:  从资金流向上来看,当日半导体板块主力资金净流出9.46...
2022-09-02 956
BBIN功率半导体IDM上市公司龙头名单是哪些?(202292)

BBIN功率半导体IDM上市公司龙头名单是哪些?(202292)

  在ROE方面,从2018年到2021年,分别为10.61%、8.03%、10.34%、15.48%。华润微是国内功率半导体IDM龙头,主营功率半导体产品和晶圆代工业务。5G、新能源等新兴产业发展带动功率半导体需求快速提升,晶圆代工产能紧张,供不应求,产业呈现出需求强劲-产能满产-订单饱满-库存低...
2022-09-02 805
中瓷电子38亿收购进军第三代半导体 溢价近3倍交易业绩承诺不增反降BBIN

中瓷电子38亿收购进军第三代半导体 溢价近3倍交易业绩承诺不增反降BBIN

  上市一年半后,中瓷电子003031)(003031.SZ)的重磅运作来了。  据中瓷电子披露的调整后的重组草案显示,公司拟通过发行股份方式向控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所(以下简称“中国电科十三所”)收购三项资产,进军第三代半导体。  本次交易作价约为38.31亿元,整体上,较标的资产...
2022-09-02 673
020-88888888