至纯科技：公司制程设备覆盖半导体领域的各类设备BBIN BBIN宝盈集团以湿法清洗为主

　　“泰坦”号潜水器内爆残骸被运回岸上 美国海岸警卫队：残骸中发现了“疑似人类遗骸”　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：请问董秘，贵司说一季度21亿新签订单中制程设备2.12亿，是指清洗设备吗？贵司友商盛美称公司的清洗设备已经覆盖90-95%的清洗工艺，并称新客户在今年销售份额里占有较大比重。请...

2023-06-29 885

5月手机出货量回暖！电子零件港股走强 舜宇光学科技涨超7%BBIN BBIN宝盈集团

　　受益于5月手机出货量回暖，电子零件股多数上涨。截至发稿，舜宇光学科技、信利国际(00732.HK)、瑞声科技(02018.HK)分别上涨7.22%、4.71%、3.42%。　　消息方面，中国信息通信研究院昨日发布数据显示，5月份中国市场手机出货量呈回暖态势。2023年5月，国内市场手机出货量26...

2023-06-29 693

BBIN BBIN宝盈导热硅胶：电子元器件散热必备之良品

　　导热硅胶又称为导热硅脂，它是一种具有良好的导热性能和绝缘性能的润滑剂。主要作用就是填补散热器和电子元器件之间的缝隙或者空隙，以提高传热效率，从而达到降温、保护电器元器件的目的。　　首先需要准备好表面清洁工具，如酒精棉球等，对电子元器件和散热片进行清洁，确保表面干净。　　在清洁后，将适量的导热硅胶...

2023-06-29 681

BBIN BBIN宝盈HK]华虹半导体(01347)：股东特别大会通告

　　香交易及結算所有限公司及香聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。　　茲通告華虹半導體有限公司（「本公司」）謹訂於二零二三年七月十四日上午十時三十分假座香九...

2023-06-29 948

BBIN BBIN宝盈HK]华虹半导体(01347)：有关国家集成电路产业基金II认购协议的关连交易及股东特别大会通告

　　[HK]华虹半导体(01347):有关国家集成电路产业基金II认购协议的关连交易及股东特别大会通告　　原标题:华虹半导体:有关国家集成电路产业基金II认购协议的关连交易及股东特别大会通告　　香交易及結算所有限公司及香聯合交易所有限公司對本通函之內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明...

2023-06-29 960

BBIN BBIN宝盈港股异动 华虹半导体(01347)高开近4% 科创板IPO获大基金认购30亿元

　　智通财经APP获悉，华虹半导体(01347)高开近4%，截至发稿，涨3.84%，报25.7港元，成交额619.37万港元。　　消息面上，华虹半导体公布，公司、国家集成电路产业基金II、国泰君安(601211)及海通证券(600837)于6月28日订立国家集成电路产业基金II认购协议，据此，国家集...

2023-06-29 765

上海伟测半导体科技股份有限公司 第一BBIN BBIN宝盈届董事会第二十次会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。　　上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第二十次会议于2023年6月27日以现场及通讯相结合的方式召开。本次会议通知已于2023年6月21...

2023-06-29 670

BBIN BBIN宝盈盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2022年年度股东大会决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。　　（二）股东大会召开的地点：上海市浦东新区祖冲之路1136号长荣桂冠酒店2楼曼格纳2厅　　（三）出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有...

2023-06-29 826

BBIN BBIN宝盈集团上海万业企业股份有限公司 关于认购上海半导体装备材料二期私募 基金的进展情况公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。　　2022年12月23日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“公司”）第十一届董事会临时会议审议通过了相关议案并披露了《关于公司拟认购上海半导体装备材料产业基金二期（...

2023-06-29 505

BBIN BBIN宝盈集团全球半导体产业迎来新一轮增长周期高频科技超纯水工艺为行业发展带去“芯”动力

　　业内分析认为,尽管2023年一季度,半导体市场仍处于去库存周期,晶圆代工厂产能利用率普遍下滑,但2023年全球晶圆代工产能仍将同比增长约6%,并且在未来几年内将保持10%左右的年增长率。这主要是因为芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大,半导体市场的长期前景仍然非常强劲。　　半导体...

2023-06-29 987