BBIN BBIN宝盈集团上海市集成电路行业协会等六机构倡议：攻关汽车芯片国产关键器件

　　【上海市集成电路行业协会等六机构倡议：攻关汽车芯片国产关键器件】5月25日，在第18届长三角（上海）汽车电子产业链高峰论坛上，中电会展与信息传播有限公司联合上海清际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心在上海汽车芯谷共同签署联合...

2023-06-10 687

德集科技-致力于“中国芯”的BBIN BBIN宝盈销售与推广

　　主要产品：ARM? Cortex?-M4/M0+的32位微控制器。含低功耗，超值型，主流型，高效能，无线型。　　优势详解：技术领先（团队已有多年高端处理器应用开发与量产经验,直接以高端技术与成熟且多样的硅智财打造新世代产品, 成员拥有ARM Core高阶SoC成功经验）；制程与成本竞争力（以55...

2023-06-10 908

BBIN BBIN宝盈集团振华科技（000733）周评：本周跌569%主力资金合计净流出134亿元

　　截至2023年6月9日收盘，振华科技（000733）报收于83.47元，较上周的88.51元下跌5.69%。本周，振华科技6月5日盘中最高价报88.35元。6月8日盘中最低价报80.88元。振华科技当前最新总市值434.39亿元，在军工电子板块市值排名3/57，在两市A股市值排名313/5003...

2023-06-10 533

BBIN BBIN宝盈集团商络电子获2家机构调研：公司被动元器件的销售占比较同行更高一些从库存角度看目前被动元器件比主的情况要好因此公司的整体经营情况优于同行（附调研问答）

　　商络电子300975）5月23日发布者关系活动记录表，公司于2023年5月19日接受2家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 者关系活动主要内容介绍： 本次者关系活动在公司会议室举行。会议中，公司财务负责人兼董事会秘书蔡立君先生向者介绍了公司的相关情况并回答了有关问题，具体内容如下：　　答：...

2023-06-10 840

市值超 281 亿！国内元器件分销“一哥”中BBIN BBIN宝盈电港成功上市

　　4 月 10 日，国内最大的电子元器件分销商深圳中电港技术股份有限公司（以下简称 中电港 ）正式登陆深交所主板，发行价格为 11.88 元 / 股，今日开盘大涨 160.94%，达到了 31 元 / 股，市值超 235 亿元。　　值得注意的是，中电港盘中成交价较开盘价首次上涨达到或超过 30%，...

2023-06-10 987

BBIN BBIN宝盈纳思达：下半年公司情况将有一定恢复半导体板块仍存部分挑战

　　集微网消息 5月27日，纳思达披露了公司最新一次者调研活动纪要。公告中，纳思达谈到了公司近期的业务进展以及对2023年下半年市场行情展望。　　对于2023年下半年市场的判断，纳思达表示：“下半年公司自身情况将有一定恢复，半导体板块存在部分挑战，且毛利及净利润指标也将因公司持续的研发投入受到一定影...

2023-06-10 966

欧盟委员BBIN BBIN宝盈集团会批准为半导体研究项目提供80亿欧元公共资金补贴

　　钛媒体App 6月9日消息，欧盟委员会已批准为半导体研究项目提供80亿欧元的公共资金补贴，这些项目共获得了137亿欧元的私营部门资金，总计获得约220亿欧元的资金支持。19个国家的56家公司共68个欧洲共同利益重要项目(IPCEI)获得了批准。该委员会于2021年初提出欧盟芯片法案，设定了一个宏...

2023-06-10 721

BBIN BBIN宝盈集团美股半导体板块走高台积电涨近4%

　　：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。　　创下新高！台积电2022年四季度净利大增78%，又爆2纳米芯片量产计划，半导体行业今年有望迎来复苏　　美股深夜狂飙！纳指涨超2%，大涨1393亿，英伟达市值跃升全球第五！B站涨逾11%，...

2023-06-10 925

BBIN BBIN宝盈集团半导体：融资净偿还5779万元融资余额793亿元（06-09）

　　半导体融资融券信息显示，2023年6月9日融资净偿还577.9万元；融资余额7.93亿元，较前一日下降0.72%。　　融资方面，当日融资买入2.5亿元，融资偿还2.55亿元，融资净偿还577.9万元。融券方面，融券卖出1.1亿份，融券偿还1.03亿份，融券余量2.49亿份，融券余额2.27亿元。...

2023-06-10 748

200亿元碳化硅项目将落地重庆！三安光BBIN BBIN宝盈集团电与意法半导体拟合资建立8英寸SiC器件厂

　　按照计划，合资厂将于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成。该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元（约合227.8亿人民币）。　　今日，全球知名的半导体公司意法半导体和国内化合物半导体龙头企业三安光电共同宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。　　按照计划...

2023-06-10 749