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BBIN BBIN宝盈集团半导体复苏势头显现4月中国芯片产量增长38%
集微网消息 5月16日,据《南华早报》报道,中国4月份的集成电路(IC)产量出现了16个月以来的首次月度增长,这得益于政府继续推动本地产业提高国内芯片产量。 根据国家统计局周二公布的数据,涵盖年营业额超过2000万元人民币(290万美元)的公司IC生产数据显示,4月份同比增长3.8%至281亿...
2023-05-27
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BBIN BBIN宝盈集团终于还是出手了!正式宣布半导体设备出口管制!切断芯片对华供应
在广岛召开的G7峰会后不久,日本政府正式宣布将23个品类的先进芯片制造设备纳入出口管制,切断对华芯片供应,协议将在七月下旬正式生效。 在美国总统拿着他足可以毁灭地球的核密码箱在这个曾被核弹轰炸过的小岛开了一次会后…… 日本经济产业省近日公布了外汇法法令修正案,决定将先进芯片制造设备等23个品...
2023-05-27
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全BBIN BBIN宝盈球重要的半导体消费市场和生产国中国半导体进口大降背后发生了什么?
根据海关总署最新公布的数据,今年前四个月,中国集成电路进口总量同比下降21%至1468亿颗。 在此前后,三星电子公布了近十年来利润最低的财报数据,高通、联发科经营业绩大幅下滑,半导体产品降价的警报在市场上此起彼伏。 中国作为全球重要的半导体消费市场和生产国,半导体进口大降背后到底发生了什么?...
2023-05-27
729
日本限制对华半导体出口业内人士称将加大自主创新与国BBIN BBIN宝盈集团产替代
在5月25日举行的商务部例行发布会上,就日本政府出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施,商务部新闻发言人束珏婷表示,这是对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离,将严重损害中日两国企业利益,严重损害中日经贸合作关系,冲击全球半导体产业链供应链安全稳定,中方对此坚决反对。 ...
2023-05-27
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半导体:融资净偿还3931BBIN BBIN宝盈3万元融资余额821亿元(05-26)
信息显示,2023年5月26日融资净偿还3931.3万元;融资余额8.21亿元,较前一日下降4.57%。 融资方面,当日融资买入2.97亿元,融资偿还3.37亿元,融资净偿还3931.3万元。融券方面,融券卖出9471.65万份,融券偿还1.03亿份,融券余量2.16亿份,融券余额2亿元。余额...
2023-05-27
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日本半导体决意复苏:拉拢海外组建本土新企限制设备输华BBIN BBIN宝盈集团
·日本半导体曾经历“失去的10年”。20世纪70年代,日本半导体产业由国家主导,上世纪80年代后半期日本企业占据50%的世界份额。但由于日美贸易摩擦导致出口受限等原因,日本企业盈利能力下降,韩国和中国台湾企业的实力迅速提升。同时,失去了开发和量产尖端产品不可缺少的余力后,日本未能跟上2010年代...
2023-05-27
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消息称三星半导体计BBIN BBIN宝盈集团划减 10%晶圆投片量
据报道,三星电子(Samsung Electronics)继减产存储器后,传因晶圆代工订单表现不佳,准备于2023年第三季度开始减产10%以上晶圆。 消息称,三星半导体将在第三季度开始,对华城园区 S3 工厂进行减产作业。S3 工厂是三星半导体于 2018 年建成投产的 12 英寸生产线nm ...
2023-05-26
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新型半BBIN BBIN宝盈导体技术啥趋势?听听专家怎么说
9月14日,“新型半导体技术及智能化应用高峰论坛”在重庆邮电大学开幕,会议通过线上与线多名专家学者围绕新型半导体材料与器件、人工智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等科学与技术前沿方向,深入探讨了其在大数据智能领域的新兴应用与市场需求。 重庆市科技局副局长许志鹏在开幕式上致辞表示,我国高端半导...
2023-05-26
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BBIN BBIN宝盈电子元件品牌排行
2023年电子元件十大品牌排行榜,前十名分别是:AAC瑞声、歌尔GoerTek、中航光电JONHON、生益、Yageo国巨、DMEGC东磁、Luxshare立讯、TDK-Lambda、风华高科FH、三环CCTC。电子元件排行榜呈现出市面上受欢迎的电子元件十大品牌,这些品牌的电子元件表现出色,从电...
2023-05-26
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电子元件安装系统和电子元件安装方BBIN BBIN宝盈法
过焊接将电子元件安装在保持于载体中的多个单片基板(individual substrate) 上,从而制造出单片安装板。 通过将多个用于安装电子元件的装置,例如焊料印刷装置、电子元件安 装装置和回流装置,连接起来而形成电子元件安装系统,该电子元件安装系 统通过焊接在基板上安装电子元件从而制造安...
2023-05-26
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